Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU095-1FFVB2104I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I, Xilinx tarafından üretilen, UltraScale mimari serisine ait bir FPGA yongasıdır. Bu çip FCBGA 2104'te paketlenmiştir ve dağıtılmış bellek olarak yapılandırılabilen yüksek performanslı FPGA mantığına sahiptir. Çip üzerinde veri arabelleği için 36Kb çift bağlantı noktalı blok RAM'e ve yerleşik FIFO mantığına sahiptir.
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    ​XC6SLX45-3CSG324I platform cihazları, 150K'ya kadar mantık yoğunluğunu, 4,8Mb belleği, entegre depolama denetleyicilerini ve kullanımı kolay yüksek performanslı sistem IP'lerini (DSP modülleri gibi) desteklerken yenilikçi açık standart tabanlı yapılandırmaları da benimser.
  • 22 Katmanlı RF PCB

    22 Katmanlı RF PCB

    22Katmanlı RF PCB ve radyofrekans HONTEC lavora a stretto con il ekip di progettazione del prodotto için garantiye uygun/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo bilgileri, RF, 22, m. - Radyofrekans başına malzeme; THK: 2,45 mm; finitura yüzeysel: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yüksek hızlı kartın tanıtımı

    HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış, önde gelen Yüksek Hızlı Kart üreticilerinden biridir.(Çin yüksek hızlı tahta）

  • Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

    Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E güçlü ve yüksek performanslı bir FPGA çipidir

    XCVU9P-L2FLGA2577E, gelişmiş Virtex UltraScale+ mimarisini benimser ve bu çip serisinin bir üyesidir.

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

Talep Gönder