Devre kartı üzerindeki pembe dairenin tanımı ve nedeni

Pink circle'un tanımı

Levha yüzeyi oksitlendikten sonra, bir kabartma tabakası (bakır oksit ve bakır oksit) oluşur.

Tahta pres delme ve delme gibi sonraki işlemlere tabi tutulduktan sonra, pembe halka adı verilen deliğin etrafındaki tüy üzerinde kontrast çözünme rengine sahip bir bakır halka görünür.

"Pembe Çember" in üretimine ve çözümüne teknik yaklaşım Çok katmanlı baskılı devre kartı üretim sürecinde, iç tabaka kartının bakır folyo yüzeyi üzerindeki oksidin eritilmesiyle üretilen pembe çıplak bakır yüzeyine genel olarak " pembe daire ".



Pembe Çemberin Nedenleri

1. Kararma - Karartılmış kabartmanın şekli ve kalınlığı, pembe dairelerin değişen derecelerde olmasına neden olabilir, ancak bu karartılmış kabarık pembe dairelerin oluşumunu etkili bir şekilde önleyemez.

2. Laminasyon - reçine ve oksit tabakası arasındaki yetersiz bağ nedeniyle yetersiz laminasyon (basınç, ısıtma hızı, tutkal akışı, vb.) Nedeniyle boşluk yoluna asit istilası oluşumu ile sonuçlanır.

3. Sondaj - Sondajdaki stres ve yüksek ısı nedeniyle, reçine katmanı ve oksit katmanı delaminat veya çatlar, bu da asidin istila etmesine ve çözünmesine neden olur.

4, kimyasal bakır --- delik delik sürecinde asit varlığı, böylece kabartmak korozyon.

Pembe çemberin etkisi

1. Görünüm --- küçük deliklerin eğiliminde, artık etkili bir şekilde örtmek ve kötü görünüm neden olabilir.

2. Kalite açısından, pembe daire, kırılma olasılığı daha yüksek olan kısmi delaminasyonu temsil eder.

3. Süreçte - yüksek hassasiyet için artan talep altında pembe dairelerin ortaya çıkması, sürecin kararsızlığını temsil eder.

4. Maliyet açısından --- delme makinesinde delinmiş deliklerin sayısı, farklı kauçuk içerik bileşenleri ile farklı film substratlarının kullanımı bundan etkilenir.



Pembe daireleri iyileştirmenin yolları

1. oksitlenmiş kabartmanın kalınlığını ve şeklini geliştirmek

2. Substratların depolanması ve kullanımı ve istifleme

3. laminasyon işlem koşullarının iyileştirilmesi

4. sondaj koşullarının iyileştirilmesi

5. ıslak sürecin iyileştirilmesi

Bu tür sorunları çözme yöntemleri, uygulama uygulaması, aşağıdaki yöntemlerin iyi sonuçlar elde edebileceğini kanıtlamıştır:

1. İç tabaka bakır folyonun oksitlenmiş yüzeyinin ana bileşen olarak dimetilboran içeren bir alkalin çözeltisi ile indirgenmesi. Azaltılmış metalik bakır asit direncini artırabilir ve yapışmayı geliştirebilir;

2. Bakır yüzey bıyıklarına pH değeri -3,5 olan bir sodyum tiyosülfat indirgeme çözeltisi ile muamele edin. Asit liç ve pasivasyondan sonra ESCA, bakır ve bakır oksit karışımı kaplama tabakası oluşturur;

3. İç tabaka levhasına% 1-2 hidrojen peroksit,% 9-20 inorganik asit,% 0.5-2.5 tetraamin katyonik yüzey aktif madde,% 0.1-1 korozyon inhibitörü ve% 0.05-1 hidrojen peroksit stabilizatörü karışımı uygulayın. Bakır yüzeyinden sonra laminasyon işlemi;

4. kimyasal kalay kaplama işlemi iç tabakanın bakır folyo yüzeyinde kaplama tabakası olarak kabul edilir.