PCB Özellikleri
PCB tıkırdayan bir bomba olabilir
HONTEC'ten PCB siparişi verdiğinizde, zaman içinde kendisine ödeyen kalite satın alırsınız. Bu, diğer tedarikçilerden çok daha sıkı olan ve ürünün vaat ettiklerini yerine getirmesini sağlayan bir ürün özellikleri ve kalite kontrolü ile garanti edilir.
İlk bakışta görünmese bile kalite uzun vadede kendini amorti eder
İlk bakışta, PCB'ler doğal kalitelerine bakılmaksızın görünüşte çok az farklılık gösterir. PCB'lerin dayanıklılığı ve işlevselliği için çok kritik olan farklılıklara odaklandığımız yüzeyin altında. Müşteriler her zaman farkı göremez, ancak HONTEC'in müşterilerinin en sıkı kalite standartlarını karşılayan PCB'lerle donatılmasını sağlamak için büyük çaba gösterdiklerinden emin olabilirler.
PCB'lerin hem imalat montaj işlemi sırasında hem de saha dışında güvenilir bir şekilde çalışması hayati önem taşımaktadır. İlgili maliyetlerin yanı sıra, montaj sırasındaki arızalar nihai ürüne PCB'ler aracılığıyla yerleştirilebilir ve sahada olası arızalar tazminat talepleriyle sonuçlanır. Buna göre, birinci sınıf bir PCB'nin maliyeti ihmal edilebilir.Tüm pazar sektörlerinde, özellikle kritik uygulamalara sahip ürünler üretenlerde, bu tür arızaların sonuçları yıkıcı olabilir.
PCB fiyatları karşılaştırılırken bu hususlar göz önünde bulundurulmalıdır. Güvenilirlik ve garantili / uzun yaşam döngüsü başlangıçta daha yüksek bir harcama gerektirir, ancak uzun vadede kendileri için ödeme yapar.
HONTEC PCB ÖZELLİKLERİ, IPC SINIFIN ÖTESİNDE 2,Dayanıklı bir PCB'nin 103 en önemli özelliğinden 12'si
1) IPC sınıf 3 uyarınca 25 mikron nominal delik kaplaması
FAYDALARI:Geliştirilmiş z ekseni genişleme direnci dahil artan güvenilirlik.
HİÇBİR OLMAYAN RİSK: Montaj sırasında üfleme delikleri veya gaz çıkışı, elektriksel süreklilik sorunları (iç tabaka ayrımı, namlu çatlaması) veya yük koşullarında saha arızaları riski. IPC Sınıf 2 (çoğu fabrika için standart)% 20 daha az bakır sağlar.
Palet kaynağı veya açık devre onarımı yok
FAYDALARI:Mükemmel devre ve güvenlik sayesinde güvenilirlik, onarım yok = risk yok.
YOK RİSK: Kötü onarım aslında açık devrelerin beslenmesine yol açabilir. İyi bir onarımın bile yük koşullarında (titreşim vb.) Arızalanma riski vardır ve bu da sahadaki arızalara yol açar.
2) IPC'nin ötesinde temizlik gereksinimleri
FAYDALARI:PCB'nin geliştirilmiş temizliği, artan güvenilirliği etkiler.
HİÇ OLMAYAN RİSK: Levhalardaki kalıntılar, lehim toplanması, konformal kaplama problemleri riski, lehimleme için kullanılan yüzeylerin korozyon ve kontaminasyon riskine yol açan iyonik kalıntılar - her ikisi de potansiyel olarak güvenilirlik sorunlarına yol açar (zayıf lehim bağlantısı / elektrik arızaları) ve nihayetinde saha arızaları için artan potansiyel.
3) Belirli yüzeylerin yaşlarında sıkı kontrol
FAYDALARI:Lehimlenebilirlik, güvenilirlik ve daha az nem girme riski.
HİÇ OLMAYAN RİSK: Eski levhaların bitiminde metalurjik değişikliklerin bir sonucu olarak lehimlenebilirlik sorunları meydana gelirken, nem girişi montaj sırasında ve / veya sahada delaminasyona, iç tabaka ayrılmasına (açık devreler) neden olabilir.
â € ¢ Kullanılan uluslararası bilinen temel malzemeler - yerel olmayan veya bilinmeyen markalara izin verilmez
FAYDALARI:Artan güvenilirlik ve bilinen performans.
YOK OLMAYAN RİSK: Kötü mekanik özellikler, kurulun montaj koşullarında beklendiği gibi davranmadığı anlamına gelir - örneğin: daha yüksek genleşme özellikleri, delaminasyon / açık devreler ve ayrıca çarpılma sorunlarına yol açar. Düşük elektriksel özellikler düşük empedans performansına neden olabilir.
Bakır kaplı laminat toleransı IPC4101 sınıf B / L'dir
FAYDALARI:Dielektrik aralığın daha sıkı kontrolü, elektrik performansı beklentilerinde daha az sapma sağlar.
HİÇBİR OLMAYAN RİSK: Elektriksel özellikler tam olarak planlandığı gibi olmayabilir ve aynı parti içindeki üniteler, çıkış / performansta daha büyük değişiklikler gösterebilir.
- Tanımlı lehim maskeleri ve IPC-SM-840 sınıf T'ye göre sağlanması
FAYDALARI:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
YOK OLMAYAN RİSK: Kötü mürekkepler yapışma, çözücülere karşı direnç ve sertlik sorunlarına yol açabilir - bunların hepsi lehim masasının tahtadan geldiğini görebilir ve sonuçta bakır devresinin korozyonuna yol açar. Kötü yalıtım özellikleri, istenmeyen elektriksel süreklilik / ark ile kısa devrelere yol açabilir.
Profil, delikler ve diğer mekanik özellikler için tanımlanmış toleranslar
FAYDALARI:Daha sıkı toleranslar ürünün geliştirilmiş boyutsal kalitesi anlamına gelir - daha iyi uyum, biçim ve işlev.
HİÇBİR OLMAYAN RİSK: Montaj sırasında hizalama / takma gibi sorunlar (sadece ünite tam olarak monte edildiğinde bulunan baskı pimi sorunları). Ayrıca boyutlardaki sapma nedeniyle herhangi bir muhafazaya montaj sorunları.
- HONTEC lehim maskesi kalınlığını belirtir - IPC
FAYDALARI:Daha iyi elektrik yalıtımı, daha az pullanma veya kayıp yapışma riski ve mekanik darbelere karşı daha dayanıklı - nerede olursa olsun!
ALMAYAN RİSK: İnce lehim maskesi birikintileri yapışma, çözücülere karşı direnç ve sertlik sorunlarına yol açabilir - bunların hepsi lehim masasının tahtadan geldiğini görebilir ve sonuçta bakır devresinin korozyonuna yol açar. İnce tortu nedeniyle zayıf yalıtım özellikleri, istenmeyen elektriksel süreklilik / arklanma nedeniyle kısa devrelere yol açabilir.
- HONTEC kozmetik ve onarım gereksinimlerini tanımlar - IPC
FAYDALARI:Üretim sürecinde sevgi ve özen sonucunda güvenlik.
SAHİP OLMAYAN RİSK: Birden fazla çizik, küçük hasar, rötuş ve onarımlar - işlevsel ama belki de çirkin bir tahta. Neyin görülebileceği konusunda endişeleriniz varsa, o zaman neyin görülemediğine ilişkin riskler ve sahada montaj veya risk üzerindeki potansiyel etki ??
Dolgu derinliğinin özel gereksinimleri
FAYDALARI:Delikten doldurulan kaliteli bir kalite, montaj işlemi sırasında reddedilme riskini azaltır.
HİÇBİR OLMAYAN RİSK: Deliklerle doldurulan yarı, ENIG prosesinde kimyasal kalıntıları yakalayabilir ve lehimlenebilirlik gibi sorunlara neden olabilir. Bu tür delikler lehim toplarını delik içinde sıkıştırabilir ve bu da montaj sırasında veya sahada kısa devrelere neden olabilir.
standart olarak soyulabilir Peters SD2955
FAYDALARI:Soyulabilir maske “yerel olmayan” veya ucuz markalar için referans.
ZAYIF OLMAYAN RİSK: Kötü veya ucuz soyulabilir, montaj sırasında soyulabilir, eriyebilir, yırtılabilir veya basitçe beton gibi ayarlanabilir, böylece soyulabilir ürün soyulamaz / çalışmaz.
Yüzey İşlemleri
Yüzey kalitesi organik veya metalik olabilir. Her iki türü ve tüm mevcut seçenekleri karşılaştırmak, göreceli faydaları veya dezavantajları hızlı bir şekilde gösterebilir. Tipik olarak, en uygun finisaj seçiminde belirleyici faktörler, son uygulama, montaj işlemi ve PCB'nin kendisinin tasarımıdır. Aşağıda en yaygın yüzeylerin kısa bir özetini bulabilirsiniz, ancak daha fazla veya daha ayrıntılı bilgi için lütfenHONTEC ile iletişime geçinve sorularınızı yanıtlamaktan mutluluk duyarız.
|
HASL - Kalay / Kurşun sıcak hava lehim seviyesi |
|
|
|
Mükemmel lehimlenebilirlik â € ¢ Ucuz / Düşük maliyetli â € ¢ Büyük işlem penceresine izin verir Uzun endüstri deneyimi / iyi bilinen yüzey Çoklu termal geziler |
|
|
â € ¢ Büyük ve küçük pedler arasındaki kalınlık / topografya farkı <20mil aralığı SMD ve BGA için uygun değil - İnce sahada köprü yapmak • HDI ürünleri için ideal değil |
|
|
|
|
LF HASL - Kurşunsuz sıcak hava lehim seviyesi |
|
|
|
Mükemmel lehimlenebilirlik â € ¢ Nispeten ucuz â € ¢ Büyük işlem penceresine izin verir Çoklu termal geziler |
|
|
â € ¢ Büyük ve küçük pedler arasındaki kalınlık / topografya farkı – but to a lesser degree than SnPb Yüksek işlem sıcaklığı - 260-270 derece C <20mil aralığı SMD ve BGA için uygun değil - İnce sahada köprü yapmak • HDI ürünleri için ideal değil |
|
|
|
|
ENIG - Daldırma altın / Akımsız Nikel Daldırma Altın |
|
|
|
Daldırma yüzeyi = mükemmel düzlük • İnce hatve / BGA / küçük parçalar için iyi â € ¢ Denenmiş ve test edilmiş süreç Tel bağlanabilir |
|
|
â € ¢ Pahalı yüzey BGA ile ilgili siyah yastık endişeleri â € ¢ lehim maskesi için agresif olabilir â € “daha büyük lehim maskesi baraj tercih Lehim maskesi tanımlı BGA'lardan kaçının • Sadece bir tarafa delik takılmamalıdır |
|
|
|
|
Daldırma Sn - Daldırma Kalay |
|
|
|
Daldırma yüzeyi = mükemmel düzlük • İnce hatve / BGA / küçük parçalar için iyi kurşunsuz yüzey için orta aralık maliyeti â € ¢ Basın uygun uygun kaplama Çoklu termal gezilerden sonra iyi lehimlenebilirlik |
|
|
â € ¢ Elleçlemeye çok duyarlı gloves eldiven kullanılmalıdır teneke bıyık endişeleri - lehim maskesine karşı agresif - lehim maskesi barajı - 5 mil ¥ Kullanımdan önce pişirme olumsuz bir etkiye sahip olabilir Soyulabilir maskelerin kullanılması önerilmez • Sadece bir tarafa delik takılmamalıdır |
|
|
|
|
Daldırma Ag - Daldırma Gümüş |
|
|
|
Daldırma yüzeyi = mükemmel düzlük • İnce hatve / BGA / küçük parçalar için iyi kurşunsuz yüzey için orta aralık maliyeti â € ¢ Yeniden çalışılabilir |
|
|
â € ¢ Elleçleme / kararma / kozmetik kaygılarına karşı çok hassas - eldiven kullanılmalıdır • Özel ambalaj gereklidir - ambalajlar açılmışsa ve kullanılan tüm levhalar kullanılmamışsa, çabucak kapatılmalıdır. Montaj aşamaları arasında kısa çalışma penceresi Soyulabilir maskelerin kullanılması önerilmez • Sadece bir taraftan delik takılmamalıdır Bu finişi desteklemek için azaltılmış tedarik zinciri seçenekleri |
|
|
|
|
OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu) |
|
|
|
Mükemmel düzlük • İnce hatve / BGA / küçük parçalar için iyi â € ¢ Ucuz / Düşük maliyetli â € ¢ Yeniden çalışılabilir â € ¢ Temiz, çevre dostu süreç |
|
|
â € ¢ Elleçlemeye çok duyarlı gloves eldiven kullanılmalıdır and scratches avoided Montaj aşamaları arasında kısa çalışma penceresi • Çoklu lehimleme işlemleri için tercih edilmeyen sınırlı termal çevrimler (> 2/3) â € ¢ Sınırlı raf ömrü - belirli yük modları ve uzun stok tutma için ideal değil â € ¢ İncelemesi çok zor • Yanlış yazdırılmış lehim macununun temizlenmesi OSP kaplaması üzerinde olumsuz bir etkiye sahip olabilir Kullanımdan önce pişirme olumsuz bir etkiye sahip olabilir |
