Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC6SLX25-3FT256I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM5325FKQMG

    BCM5325FKQMG

    BCM5325FKQMG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G, Intel (eski adıyla Altera) tarafından üretilen yüksek performanslı bir FPGA yongasıdır. Bu çip 10nm'lik bir süreç kullanılarak üretiliyor ve 1696 mantık birimine ve 1 milyon arama tablosuna sahip. Düşük güç tüketimine sahiptir ve yüksek güç tüketimi gerektiren uygulamalar için uygundur.
  • LED Alüminyum Nitrür Seramik taban tahtası

    LED Alüminyum Nitrür Seramik taban tahtası

    LED alüminyum nitrür seramik taban tahtası, yüksek termal iletkenlik, yüksek mukavemet, yüksek direnç, küçük yoğunluk, düşük dielektrik sabiti, toksik olmayan ve Si ile termal genleşme katsayısı gibi mükemmel özelliklere sahiptir. LED alüminyum nitrür seramik taban tahtası, yavaş yavaş geleneksel yüksek güçlü LED taban malzemesinin yerini alacak ve gelecekteki en gelişmiş gelişime sahip bir seramik substrat malzemesi haline gelecektir. LED-alüminyum nitrür seramik için en uygun ısı dağılımı substratı
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I, uyarlanabilir bir SoC üzerinde tek çipli doğrudan RF örnekleme veri dönüştürücüsünü entegre ederek harici veri dönüştürücülere olan ihtiyacı ortadan kaldırır ve böylece son derece esnek bir çözüm elde eder. Çok bileşenli çözümlerle karşılaştırıldığında bu çözüm, JESD204 gibi yüksek güçlü FPGA analog arayüzlerinin ortadan kaldırılması da dahil olmak üzere güç tüketimini ve alan kullanımını %50 oranında azaltabilir.
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Xc9572xl-7vq44i

    Xc9572xl-7vq44i

    XC9572XL-7VQ44I, Xilinx tarafından üretilen karmaşık bir programlanabilir mantık cihazıdır (CPLD). Bu çip, çeşitli karmaşık fonksiyonel gereksinimleri karşılamak için VHDL ve Verilog gibi HDL (Donanım Açıklama Dili) kullanarak programlamayı destekleyen yüksek esnekliğe ve ölçeklenebilirliğe sahiptir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • C çipi nedir

    IC çipi (entegre devre), çok sayıda mikroelektronik bileşenin (transistörler, dirençler, kapasitörler, diyotlar vb.) çip oluşturmak üzere plastik bir taban üzerine yerleştirilmesiyle oluşturulan entegre devredir. Şu anda neredeyse tüm çiplere IC çipleri denilebilir.

  • FPC ve PCB arasındaki fark nedir?

    Çince adı baskılı devre kartı olan PCB (Baskılı Devre Kartı), kısaca baskılı devre kartı, elektronik endüstrisinin önemli bileşenlerinden biridir. Hemen hemen her elektronik cihaz

  • Bir çip üzerine entegre edilen mikroelektronik cihazların sayısına göre entegre devreler aşağıdaki kategorilere ayrılabilir:

    Bir çip üzerine entegre edilen mikroelektronik cihazların sayısına göre entegre devreler aşağıdaki kategorilere ayrılabilir:

  • Flex-Rigid PCB'nin avantajları ve dezavantajları

    Esnek devre kartı bakır ve benzeri malzemelerle haddelenmiştir ve asıl amaç yeterli esneklik ve eğilme direnci sağlamaktır. Öte yandan, esnek sert PCB'ler iki teknolojinin bir kombinasyonu kullanılarak oluşturulur ve esnek ve sert alanlara sahiptir.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • Yarı iletkenler hangi ürünleri içerir?

    Yarı iletken ürünler, temel diyotlardan ve transistörlerden karmaşık entegre devrelere ve mikroişlemcilere kadar her şeyi kapsar. Bu ürünler, akımı yükseltmek ve değiştirmek için transistörler, voltajı düzeltmek ve dengelemek için diyotlar ve verileri depolamak ve işlemek için DRAM ve flash bellek gibi bellek aygıtları dahil olmak üzere elektronik cihazlarda çok önemli bir rol oynar. Entegre devreler,

Talep Gönder