PCB tasarım ilkeleri

Elektronik devrelerden en iyi performansı almak için bileşenlerin düzeni ve tellerin düzeni önemlidir. Kaliteli, düşük maliyetli PCB tasarlamak için. Aşağıdaki genel ilkelere uyulmalıdır:
Yerleşim
İlk olarak, PCB boyutunu düşünün. PCB boyutu çok büyük, yazdırılan çizgiler uzun, empedans artar, gürültü önleme özelliği azalır ve maliyet de artar. PCB boyutu belirlendikten sonra, özel bileşenlerin yeri belirlenir. Son olarak, devrenin fonksiyonel birimlerine göre, devrenin tüm bileşenleri düzenlenir.
Özel bileşenleri yerleştirirken aşağıdaki ilkelere uyun:
â ‘Yüksek frekanslı bileşenler arasındaki bağlantıyı mümkün olduğunca kısaltın ve dağıtım parametrelerini ve karşılıklı elektromanyetik paraziti azaltmaya çalışın. Güvenlik açığı bulunan bileşenler birbirine çok yakın yerleştirilmemeli ve giriş ve çıkış bileşenleri mümkün olduğunca uzak tutulmalıdır.
â‘¡ Bazı bileşenler veya kablolar arasında yüksek bir potansiyel fark olabilir ve deşarjdan kaynaklanan kazara kısa devreyi önlemek için aralarındaki mesafe artırılmalıdır. Yüksek voltajlı bileşenler hata ayıklama sırasında olabildiğince sert yerleştirilmelidir.
15 g'dan daha ağır olan bileşenler parantez ile sabitlenmeli ve lehimlenmelidir. Bu büyük, ağır ve ısı üreten bileşenler baskılı levhalara monte edilmemelidir. Bunun yerine, tüm makinenin şasi tabanına monte edilmeli ve ısı dağılımı dikkate alınmalıdır. Termal elemanı ısıtma elemanından uzak tutun.
④ For theYerleşim of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theYerleşim of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theYerleşim convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aYerleşim around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
Yüksek frekanslarda çalışan devreler için, bileşenler arasındaki dağıtım parametreleri dikkate alınmalıdır. Genellikle bileşenler mümkün olduğunca paralel yerleştirilmelidir. Bu şekilde, sadece güzel değil, aynı zamanda montajı ve kaynaklanması ve seri üretilmesi kolaydır.
â edge £ Devre kartının kenarında bulunan bileşenler genellikle devre kartının kenarından 2 mm'den az değildir. Devre kartının optimum şekli dikdörtgen şeklindedir. En boy oranı 3: 2 veya 4: 3'tür. Devre kartının boyutu 200 mm mm 150 mm'den daha büyük olduğunda, devre kartının mekanik gücü dikkate alınmalıdır.
kablo
İlkeler aşağıdaki gibidir:
â ‘Giriş ve çıkış için kullanılan kablolardan mümkün olduğunca kaçınılmalıdır. Geri besleme bağlantılarını önlemek için teller arasına bir topraklama kablosu eklemek en iyisidir.
Baskılı devre tellerinin minimum genişliği esas olarak teller ve yalıtım alt tabakası arasındaki yapışma mukavemeti ve içinden geçen akımın değeri ile belirlenir.
Bakır folyonun kalınlığı 0.05 mm ve genişlik 1 ila 15 mm olduğunda, akım 2 A'lık bir akımla 3 ° C'yi aşmayacaktır. Bu nedenle, telin genişliği 1.5 mm'dir. Entegre devreler, özellikle dijital devreler için, genellikle 0,02 ila 0,3 mm tel genişliği seçilir. Elbette, olabildiğince uzun kablolar, özellikle de güç ve topraklama kabloları kullanın.
Kabloların minimum aralığı esasen en kötü yalıtım izolasyon direnci ve arıza voltajı ile belirlenir. Entegre devreler, özellikle dijital devreler için, işlem izin verdiği sürece, hatve 5 ila 8 mm kadar küçük olabilir.
â ‘¢ Basılı iletkenin bükülmesi genellikle daireseldir ve dik açı veya dahil edilen açı yüksek frekanslı devrelerde elektriksel performansı etkiler. Ek olarak, geniş alanlı bakır folyo kullanmaktan kaçının, aksi takdirde bakır folyo uzun süre ısıtıldığında kolayca şişer ve düşer. Geniş alanlı bir bakır folyo kullanılması gerektiğinde, yapışkanın bakır folyo ile alt tabaka arasında ısıtılmasıyla oluşan uçucu gazın dışlanması için elverişli bir ızgara şekli kullanmak en iyisidir.
ped
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.peds that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.