Ürün:% s

XCZU7EV-2FBVB900I, Xilinx'in Zynq Ultrascale+ MPSOC (Chip üzerinde Çok İcrelenme Sistemi) serisinden bir SOC (çip üzerinde sistem). Bu çip, geliştiricilere yüksek düzeyde performans ve esneklik sağlayan ARMV8 64 bit işlemcilerin programlanabilir mantık ve işleme birimlerini birleştiren heterojen bir işleme mimarisine sahiptir.

XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Mantık, sinyal işleme, yerleşik bellek, LVDS I/O, bellek arayüzleri ve alıcı-vericiler dahil olmak üzere birçok açıdan daha yüksek maliyet verimliliği elde edilebilir. Artix-7 FPGA'ler, üst düzey işlevsellik gerektiren, maliyete duyarlı uygulamalar için mükemmeldir.

EPM7128AETC100-10N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.

Arka panel her zaman PCB imalat endüstrisinde uzmanlaşmış bir ürün olmuştur. Arka panel, geleneksel PCB kartlarından daha kalın ve ağırdır ve buna göre ısı kapasitesi de daha büyüktür.Aşağıdaki Çift taraflı Pressfit Backdrill Kurulu ile ilgili, Çift taraflı Pressfit Backdrill Kurulu ile ilgili daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.

T520V477M2R5AT009, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.

AP8545R Rigid-Flex PCB, yumuşak tahta ve sert tahta kombinasyonunu ifade eder. İnce esnek alt tabakanın sert alt tabaka ile birleştirilmesi ve ardından tek bir komponent halinde lamine edilmesi ile oluşturulan devre kartıdır. Eğilme ve katlanma özelliğine sahiptir. Çeşitli malzemelerin karışık kullanımı ve çoklu üretim aşamaları nedeniyle, sert Flex PCB'nin işlem süresi daha uzundur ve üretim maliyeti daha yüksektir.