Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC3S400AN-4FGG400C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Xilinx tarafından geliştirilen, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihazda 18.816 mantık hücresi, 243 Kb blok RAM ve 24 Dijital Sinyal İşleme (DSP) bloğu bulunur ve bu da onu çok çeşitli uygulamalar için uygun kılar. 1,0V ila 1,2V güç kaynağında çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCI Express gibi çeşitli I/O standartlarını destekler.
  • EM-528K Sert Esnek PCB

    EM-528K Sert Esnek PCB

    EM-528K Rigid-Flex PCB, sert PCB'leri (RPC) ve esnek PCB'leri (FPC) deliklerden bağlayan bir tür kompozit karttır. FPC'nin esnekliğinden dolayı, elektronik ekipmanda stereoskopik kablolamaya izin verebilir, bu da 3D tasarım için uygundur. Şu anda, sert esnek PCB talebi küresel pazarda, özellikle Asya'da hızla artıyor. Bu makale, sert esnek PCB teknolojisinin gelişme eğilimini ve pazar eğilimini, Özellikleri ve üretim sürecini özetlemektedir.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Yama kurulumu QFP Diferansiyel 3,45V 3,15V 10mm*10mm*2mm Parti: 23+ Adet: 104PCS
  • 14 Katmanlı IC Test Kartı

    14 Katmanlı IC Test Kartı

    Gerçek üretim süreci ve malzemenin kendisindeki az ya da çok kusur nedeniyle, ürün ne kadar mükemmel olursa olsun, kötü bireyler üretecektir, bu nedenle test entegre devre imalatında vazgeçilmez projelerden biri haline gelmiştir. Katman IC Test Kurulu ile ilgili, daha iyi 14 Katman IC Test Kurulu anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • 13 katmanlı R5775G yüksek hızlı PCB

    13 katmanlı R5775G yüksek hızlı PCB

    13 katmanlı R5775G yüksek hızlı PCB tasarımında dikkate alınması gereken ana sorunlar sinyal bütünlüğü, elektromanyetik uyumluluk ve termal gürültüdür. Genel olarak, sinyal frekansı 30MHz'den yüksek olduğunda, sinyal bozulmasının önlenmesi gerekir. Frekans 66 MHz'den yüksek olduğunda, sinyal bütünlüğü analiz edilmelidir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir.

  • Yarı iletkenlerin özellikleri

    Yarı iletken şu özelliklere sahiptir: katkılanabilirlik, termal hassasiyet, ışığa duyarlılık, negatif direnç sıcaklığı ve düzeltilebilirlik.

  • Yüksek hassasiyetli çok katmanlı devre PCB prova, dört ana üretim zorluğu göz ardı edilemez

    Çok katmanlı PCB'ler, iletişim, tıbbi tedavi, endüstriyel kontrol, güvenlik, otomobiller, elektrik enerjisi, havacılık, askeri sanayi ve bilgisayar çevre birimleri alanlarında "temel ana güç" olarak kullanılmaktadır. Ürün işlevleri gittikçe yükseliyor ve PCB'ler giderek daha karmaşık hale geliyor, bu nedenle üretim zorluğuna bağlı olarak da büyüyor.

  • Tasarımlarda Kaplin Kapasitansının Ele Alınması

    Farklı ağlar arasındaki parazitik bağlantı, parazitik endüktans ve kapasitans yoluyla gerçekleşir. Kuplaj kapasitesi, sinyallerin ağlar arasında bir dönüş yolu, çapraz konuşma veya genel devre empedansı üretmek için ne kadar kolay aktarılabileceğini tanımlar Devre simülatörünüzdeki ön uç tasarım özellikleri, Ağlarınızdaki bağlantı kapasitansı sinyal davranışını etkileyecektir.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • Hong Hai OEM üretim hattı nimet Sharp Japon PC pazarına dönebilir

    Hong Hai, Sharp ile işbirliği yapar ve dış dünya en çok ekran panelleri konusunda endişe duyar, ancak iki taraf arasındaki işbirliği seviyesi sadece bu değildir.

Talep Gönder