Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > R-5775N yüksek hızlı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • VT901 Poliimid PCB

    VT901 Poliimid PCB

    Poliimid ürünler, yakıt hücrelerinden askeri uygulamalara ve baskılı devre kartlarına kadar her şeyde kullanılmasına yol açan büyük ısı dirençleri nedeniyle oldukça talep görmektedir. Aşağıdaki VT901 Poliimid PCB ile ilgili, VT901 Poliimid PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • Xc6lx25t-n3csg324i

    Xc6lx25t-n3csg324i

    XC6SLX25T-N3CSG324i Spartan-6 FPGA, her biri iki DCM ve bir PLL'den oluşan altı CMT'ye sahiptir ve tek başına veya bir kaskada kullanılabilir. Spartan-6 FPGA, önceki Spartan serisinin güç tüketiminin sadece yarısı ile 3840 ila 147443 mantık birimleri yoğunluğunu genişletir ve daha hızlı ve daha kapsamlı bir bağlantıya sahiptir. Spartan-6 serisi, olgun 45 nanometre düşük güçlü bakır proses teknolojisini benimser, maliyet, güç tüketimi ve performansın en iyi dengesini elde ederek yeni ve daha verimli bir çift kayıt 6 girişli arama tablosu mantığı ve zengin yerleşik sistem seviyesi blokları sağlar.
  • MT53E512M32D1ZW-046 WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046 WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046 WT: B, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • ADG5421BRMZ

    ADG5421BRMZ

    ADG5421BRMZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • Çip de ne demek

    Çipler büyük ölçekli, mikroelektronik entegre devrelerdir. Yani baskılı devre kartı nanometreye (milimetrenin milyonda biri) kadar küçültülür. Geleneksel baskılı devre kartının ön tarafında triyotlar, diyotlar, kapasitörler, elektrolizörler, dirençler, orta döngü regülatörleri, anahtarlar, güç amplifikatörleri, dedektörler, filtreler vb. dahil olmak üzere çok sayıda radyo bileşeni vardır.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

  • FPC devre kartının kaplama filminin işlenmesi için önlemler

    FPC devre kartının kaplama filmi, pencere açılarak işlenecektir, ancak soğuk hava deposundan çıkarıldıktan hemen sonra işlenemez. Özellikle ortam sıcaklığının yüksek olduğu ve sıcaklık farkının fazla olduğu durumlarda su damlacıkları yüzeyde yoğuşacaktır.

  • PCB yerleşim prensipleri

    Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.

Talep Gönder