Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > PDU bara PCB'si

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    ​XCVU080-1FFVA2104I, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip, Virtex UltraScale serisine aittir ve maksimum performans ve entegrasyon sağlayarak onu özellikle yüksek performans ve büyük ölçekli entegrasyon gerektiren uygulamalar için uygun hale getirir. XCVU080-1FFVA2104I yongası 20 nm'lik bir işlem düğümünü benimser,
  • İnce Film Devre Kartı

    İnce Film Devre Kartı

    İnce film devre kartı iyi termal ve elektriksel özelliklere sahiptir ve güç LED'i paketleme için mükemmel bir malzemedir. İnce film devre kartı özellikle çoklu yonga (MCM) ve doğrudan bağlı yonga (COB) gibi paketleme yapıları için uygundur; aynı zamanda diğer yüksek güçlü güç yarı iletken modülünün ısı dağıtma devre kartı olarak da kullanılabilir.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N, FBGA-484 paketleme yöntemini benimser. Bu ambalaj iyi bir ısı dağılımı performansına ve güvenilirliğe sahiptir ve çipin iç devresini etkili bir şekilde koruyabilir.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    ​EPM570T144C5N, ALTERA tarafından üretilen bir mikrodenetleyicidir Ayrıca EPM570T144C5N RoHS standartlarını da destekleyerek ürünün çevre dostu olmasını sağlıyor. Bu özellikler onu yüksek performanslı mikrodenetleyiciler gerektiren çeşitli uygulama senaryoları için uygun kılar
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin avantajları

    Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.

  • PCB'ler katman sayısına göre üç kategoriye ayrılır

    Devre katmanlarının sayısına göre sınıflandırma: Tek panel, çift panel ve çok katmanlı panele ayrılmıştır.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Qualcomm Huawei 5G standardı için yarışıyor: aynı gün yeni şartname altında 5G bağlantısının tamamlandığını duyurdu

    2016'da 5G kodlamasında Qualcomm ve Huawei arasındaki anlaşmazlık yaygın bir endişeye neden oldu.

  • Yüksek hızlı kartın tanıtımı

    HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış, önde gelen Yüksek Hızlı Kart üreticilerinden biridir.(Çin yüksek hızlı tahta）

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder