Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > NP-180R FR-5 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    ​EP4SGX230KF40I3N, Intel (eski adıyla Altera) tarafından üretilen bir FPGA türüdür (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Bu özel FPGA, 230.000 Mantık Öğesine sahiptir, 800 MHz'e kadar bir hızda çalışır ve 17 Mb yerleşik bellek, 1.080 DSP bloğu ve 24 yüksek hızlı alıcı-verici kanalı içerir.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G, Intel (eski adıyla Altera) tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. İşte 10M08SAU169I7G hakkında bazı detaylı bilgiler
  • 34 Katman VT47 İletişim Arka Paneli

    34 Katman VT47 İletişim Arka Paneli

    Hat yayılım gecikmesi 1/2 dijital sinyal sürücü terminalinin yükselme süresinden daha büyükse, bu tür sinyallerin yüksek hızlı sinyaller olduğu ve iletim hattı efektleri ürettiği kabul edilir. Aşağıda 34 Katman VT47 İletişim Arka Paneli ile ilgili, 34 Katman VT47 İletişim Arka Panelini daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı - Çok katmanlı kartın üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseniyle yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt katman, belirlenen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemiyle yapılır. , basınçlı ve yapıştırılmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı plakanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır. 1961'de icat edildi.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Bu çip, 230K mantık birimleri sağlar ve PCIe 2.0 x8, yüksek hızlı seri konektörler, DDR3 bellek denetleyicisi vb. gibi çok sayıda yüksek hızlı iletişim arayüzünü entegre eder. Çip, verimli işleme gibi avantajlara sahip olan 40 nanometrelik işleme dayalı üretim teknolojisini benimser. kapasitesi, düşük güç EP4SGX230HF35C4G tüketimi ve düşük maliyet. Bu çip, yüksek performanslı bilgi işlem, ağ iletişimi, video kod dönüştürme ve görüntü işleme alanlarında geniş bir uygulama yelpazesine sahiptir.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Entegre devrelerin formları nelerdir?

    Mikroçipler veya basitçe çipler olarak da bilinen entegre devreler (IC'ler), modern elektroniğin temel bileşenleridir.

  • Çok katmanlı PCB kartları kullanmanın avantajları nelerdir?

    Çok katmanlı PCB'ler, hafif ve minyatür elektronik ekipmanların ihtiyaçlarını karşılayabilir, bileşenler arasındaki bağlantıyı azaltabilir, kurulumu basit ve son derece güvenilirdir.

  • PCB üreticileri, PCB üretim sürecinin gelişimini anlamanızı sağlar

    PCB üreticileri size PCB üretim sürecinin gelişimini gösterir. 1950'lerde ve 1960'ların başında, farklı reçine türleri ve çeşitli malzemelerle karıştırılmış laminatlar tanıtıldı, ancak PCB hala tek taraflı. Devre, devre kartının bir tarafında, bileşen ise diğer tarafındadır. Büyük kablolama ve kablo ile karşılaştırıldığında,

  • PCB fabrikası Jianding agresif otomotiv kurulu pazarına saldırıyor ve Hubei Xiantao tesisinin kapasitesini genişletmek için 3 milyar yuan harcamayı planlıyor

    PCB fabrikası Jianding Technology agresif bir şekilde otomotiv kurulu alanına saldırıyor. 21'inci şirketin yönetim kurulu, Çin'in Hubei Xiantao Fabrikası'nda 100 milyon ABD Doları (yaklaşık 3 milyar NTD) sermaye artışını onayladı. Talep, ikinci çeyrekte aylık 400.000 fitkare üretim kapasitesinin başlaması bekleniyor.

  • Empedans uyumunda 50 ohm'un kökeni

    Belirli bir genişliğe sahip izler için, PCB izlerinin empedansını üç ana faktör etkiler. Her şeyden önce, PCB izinin yakın alanının EMI'si (elektromanyetik girişim), izin referans düzleminden yüksekliği ile orantılıdır. Yükseklik ne kadar düşük olursa, radyasyon o kadar küçük olur. İkinci olarak, karışma, izin yüksekliği ile önemli ölçüde değişecektir. Yükseklik yarı yarıya azaltılırsa, karışma neredeyse çeyreğe azalacaktır.

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Dijital teknolojinin hızla gelişmesiyle birlikte, özellikle cep telefonu sektöründe elektronik ürünler büyük değişimler yaşıyor. Hepimizin bildiği gibi çipler akıllı telefonların temel bileşenleridir ve çip endüstrisinin gelişimi cep telefonları ve diğer elektronik ürünlerin gelişimi ile ilişkilidir.

Talep Gönder