Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > N4000-29NF PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (PTFE tahta, Teflon tahta, Teflon tahta da denir) iki tür kalıplama ve tornalama olarak ayrılır. Kalıp tahtası, oda sıcaklığında kalıplama yoluyla PTFE reçinesinden yapılır ve daha sonra sinterlenir, Soğutma ile yapılır. PTFE torna plakası, sıkıştırma, sinterleme ve döner kesme yoluyla PTFE reçinesinden yapılır.
  • EM-528K Sert Esnek PCB

    EM-528K Sert Esnek PCB

    EM-528K Rigid-Flex PCB, sert PCB'leri (RPC) ve esnek PCB'leri (FPC) deliklerden bağlayan bir tür kompozit karttır. FPC'nin esnekliğinden dolayı, elektronik ekipmanda stereoskopik kablolamaya izin verebilir, bu da 3D tasarım için uygundur. Şu anda, sert esnek PCB talebi küresel pazarda, özellikle Asya'da hızla artıyor. Bu makale, sert esnek PCB teknolojisinin gelişme eğilimini ve pazar eğilimini, Özellikleri ve üretim sürecini özetlemektedir.

  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E, Virtex UltraScale serisine ait, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) çipidir. Bu çip, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem, ağ iletişimi, video işleme ve diğer uygulama alanları için uygun olan mükemmel performans ve entegrasyon sağlayan gelişmiş 20nm işlem teknolojisini benimser. XCVU11P-2FLGB2104E çipinin ana özellikleri şunları içerir:
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken nedir?

    Yarı iletken endüstrisi, devlet tarafından desteklenen kilit endüstrilerden biri ve en kritik "darboğaz" endüstrilerinden biridir. Yarı iletken nedir?

  • Baskılı devre kartı üretim süreci

    Baskı devre kartının kısaltması olan PCB, Çince'de baskılı devre kartına çevrilir. Sertlik, esneklik ve sertlik burulma kombinasyonuna sahip tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı panoları içerir.

  • PCB Fabrikasında PCB'nin bakımı nasıl yapılır

    PCB kartının belirli bir kendini koruma işlevi olmasına rağmen, günlük kullanımda aşındırıcı bir ortamda bulunmaktan kaçınılmalı ve servis ömrünü büyük ölçüde uzatmak için aşındırıcı faktörler mümkün olduğunca ortadan kaldırılmalıdır. Kullanırken, yüksek sıcaklık ve düşük sıcaklık ortamından kaçınmak için orta sıcaklıktaki bir ortamda tutmaya çalışın. Peki PCB Fabrikası PCB'nin bakımını nasıl yapıyor?

  • Önümüzdeki beş yıl içinde küresel PCB pazar büyüklüğü yaklaşık 800 $

    Baskı devre kartı (PCB), belirli bir mukavemete sahip yalıtkan ve ısı yalıtkan malzemelerden yapılmış, devreye sabitlenmiş ve çeşitli bileşenler arasındaki bağlantı devresini sağlayan bir devre kartıdır.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Yarı iletken soğutma teknolojisi

    Yarı iletken soğutma teknolojisi mevcut soğutma teknolojisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Serada mahsullerin büyümesi sırasında yarı iletken soğutma teknolojisi, özellikle çevre gereksinimleri yüksek olan bazı bitkiler için çevre sıcaklığını etkili bir şekilde kontrol edebilir.

Talep Gönder