Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Çok katmanlı seramik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C, Xilinx tarafından üretilen yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Bu çip, güçlü işlevselliği ve esnekliği nedeniyle birden fazla uygulama senaryosunda önemli bir rol oynar. İşte XC7A200T-2SBG484C hakkında bazı ayrıntılı tanıtımlar:
  • AD1674JN

    AD1674JN

    AD1674JN, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU15P-2FFVA1156i

    XCKU15P-2FFVA1156i

    XCKU15P-2FFVA1156i Kintex® Ultrascale+ ™ Cihaz Finfet düğümlerinde yüksek maliyet etkinliği sağlar. Bu FPGA serisi, paket işleme ve DSP yoğun işlevler için ideal bir seçimdir ve kablosuz MIMO teknolojisinden NX100G ağlarına ve veri merkezlerine kadar çeşitli uygulamalar için uygundur.
  • Xqr5vfx130-1cf1752b

    Xqr5vfx130-1cf1752b

    XQR5VFX130-1CF1752B, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517i, 20NM işlemi altında sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çip ve yeni nesil istiflenmiş silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8K4K video ve heterojen kablosuz altyapı için gereken DSP yoğun işleme için ideal bir seçimdir.
  • LTC2262IUJ-14

    LTC2262IUJ-14

    LTC2262IUJ-14, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken güçle geri döndü, yüksek büyümeyle birlikte hafife alınan değer arttı

    2022 yılının Nisan ayının sonunda “Havalar güzelleştiğinde 2022'nin altını kopyalayacağız” diye özel bir sütun açtık. Haziran ayının sonuna doğru, yeni enerji araçlarına yönelik lityum pillerin yukarı ve aşağı yönlü endüstriyel zinciri de dahil olmak üzere, yeni enerji endüstrisi yollarına daha fazla odaklandık.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E güçlü ve yüksek performanslı bir FPGA çipidir

    XCVU9P-L2FLGA2577E, gelişmiş Virtex UltraScale+ mimarisini benimser ve bu çip serisinin bir üyesidir.

  • PCB'nin bileşimi ve ana işlevleri

    PCB esas olarak ped, açık delik, montaj deliği, tel, bileşen, konektör, dolgudan oluşur.

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

  • PCB üreticilerinin hangi özellikleri oldukça değerlidir?

    PCB üreticileri esas olarak baskılı devre kartının önemli sorumluluğunu üstlenmektedir. Bu ürün ile genel öğeler arasındaki temel fark göz önüne alındığında, devre çok karmaşık olduğunda, yazdırma yoluyla doğruluk artırılabilir ve devre kartının ayrıntılarının gözden kaçırılma olasılığı azaltılır. Baskı işlerini gerçekleştirmeye ve iş satın almaya hazır olan müşteriler, üretici firma ile anlaşmaya varıldığında en kısa sürede gündeme gelecektir. Birkaç tur iletişim ve fikir alışverişinden sonra işbirliği niyeti doğrulanabilir. Bu dönemde üreticinin özellikleri derinlemesine araştırılmalıdır.

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

İlgili Arama

Çok Katmanlı Seramik PCB

Talep Gönder