Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > ISOLA FR408HR PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • AD7710RZ

    AD7710RZ

    AD7710Arz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N, Intel tarafından üretilen bir FPGA (Saha Programlanabilir Kapı Dizisi) Alan Programlanabilir Mantık cihazıdır. Bu FPGA, Cyclone IV GX serisine aittir ve aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahiptir:
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C çipi, yüksek performanslı mantık birimleri ve bellek kaynakları ile bilinen ve yüksek hızlı dijital sinyal işleme ve veri işleme elde edebilen Xilinx'in Virtex-3 serisi FPGA'yı benimser. Bu çip, zengin dijital arayüzler ve G/Ç arayüzleri ile dijital sinyal işleme, iletişim ve dijital kontrol gibi çeşitli uygulamaları destekleyerek diğer dijital ve analog cihazlarla bağlantı kurmayı kolaylaştırır
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • HDI panoları esas olarak nerede kullanılır?

    Modern elektronik cihazlarda vazgeçilmez bir çekirdek bileşen olarak, HDI panoları (yüksek yoğunluklu ara bağlantı panoları), yüksek hassasiyet, yüksek entegrasyon ve yüksek güvenilirlikleri nedeniyle çoklu teknoloji yoğun alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

  • Polar modeller esnek PCB gelişmiş direnç

    Şimdi Si8000m ve Si9000e, Polar Instruments'ın sağlayabileceği yeni bir XFE çapraz modelleme fonksiyonu seçeneğine de sahip. Hongtai dahil PCB üreticilerinin% 98'inden fazlası Polar kullanıyor. ”

  • PCB'nin kökeni ve gelişimi

    Çince adı baskılı devre kartı olan PCB (baskılı devre kartı), elektronik endüstrisindeki önemli bileşenlerden biridir. Elektronik saat ve hesap makinelerinden bilgisayara kadar neredeyse her türlü elektronik ekipman,

  • FPC esnek levha endüstrisinin gelişim düzeni ve iç ve dış pazarların gelişme trendi

    FPC soft board önemli bir elektronik bileşendir. Aynı zamanda elektronik bileşenlerin taşıyıcısı ve elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısıdır. Ana bölgelerdeki FPC yumuşak tahta gelişiminin analizi, pazar gelişme eğilimi ve iç ve dış pazarların karşılaştırmalı analizi sayesinde, bu makale size FPC Endüstrisini daha iyi anlamanızı sağlar.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

Talep Gönder