Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Karışık PCB ile yüksek frekans

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xczu2cg-l1sbva484i

    Xczu2cg-l1sbva484i

    XCZU2CG-L1SBVA484I Cihaz sadece 64 bit işlemci için ölçeklenebilirlik sağlamakla kalmaz, aynı zamanda grafikleri, video, dalga formu ve paket işlemeyi desteklemek için gerçek zamanlı kontrolü yazılım ve donanım motorlarıyla birleştirir. XCZU2CG-L1SBVA484i (CG) cihazı, R5 gerçek zamanlı işleme birimlerinden oluşan heterojen bir işleme sistemi olan Dual Core Cortex Technology ™- A53 ve Dual Core Cortex ™ benimser. Bu cihaz, endüstriyel motor kontrolü ve sensör füzyonu için en iyi seçimdir
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Bu çip, düşük maliyetli, küçük boyutta, maliyete duyarlı, büyük ölçekli uygulamalardan ultra yüksek uçlu bağlantı bant genişliğine, mantık kapasitesine ve sinyal işlemeye kadar tüm sistem gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmış Xilinx 7 serisi FPGA'ya aittir. XC7A75T-2FGG676C çipinin aşağıdaki özellikleri ve özellikleri vardır
  • TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E, Xilinx Company tarafından üretilen bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. İşte çip için ayrıntılı bir giriş:
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • HDI PCB'nin Avantajları

    1. HDI PCB'nin maliyetini azaltabilir: PCB'nin yoğunluğu sekiz katmanlı tahtadan daha fazla arttığında, HDI ile üretilir ve maliyeti geleneksel karmaşık presleme işleminden daha düşük olacaktır.

  • Önümüzdeki beş yıl içinde küresel PCB pazar büyüklüğü yaklaşık 800 $

    Baskı devre kartı (PCB), belirli bir mukavemete sahip yalıtkan ve ısı yalıtkan malzemelerden yapılmış, devreye sabitlenmiş ve çeşitli bileşenler arasındaki bağlantı devresini sağlayan bir devre kartıdır.

  • Esnek FPC devre kartının avantajları nelerdir?

    Adından da anlaşılacağı gibi, FPC esnek baskılı devre kartı, bükme ve kullanma işlevine sahiptir ve üç boyutlu bir alana dönüştürülebilir. Bu nedenle teorik olarak sadece bir FPC esnek devre kartı / FPC esnek kart, genel kablolama işini tek bir makinede tamamlayabilir.

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • FPC esnek levha endüstrisinin gelişim düzeni ve iç ve dış pazarların gelişme trendi

    FPC soft board önemli bir elektronik bileşendir. Aynı zamanda elektronik bileşenlerin taşıyıcısı ve elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısıdır. Ana bölgelerdeki FPC yumuşak tahta gelişiminin analizi, pazar gelişme eğilimi ve iç ve dış pazarların karşılaştırmalı analizi sayesinde, bu makale size FPC Endüstrisini daha iyi anlamanızı sağlar.

  • Çok Katmanlı PCB Laminat Yapısı

    Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

Talep Gönder