Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Karbon mürekkep PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
  • 28OZ Ağır Bakır Levha

    28OZ Ağır Bakır Levha

    Ultra kalın bakır çok katmanlı baskılı devre kartları genellikle özel tip baskılı devre kartlarıdır. Bu tür baskılı devre kartlarının ana özellikleri 4-12 katman, iç katman bakır kalınlığı 10OZ'den büyük ve kalitesi yüksek. Aşağıdaki yaklaşık 28 OZ Ağır Bakır Kurulu ile ilgili, daha iyi 28OZ Ağır Bakır Kurulu anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • 4 katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken laminasyon nasıl tasarlanır

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken yığın nasıl tasarlanır? Teorik olarak üç şema olabilir

  • Entegre devre nedir?

    Yaygın olarak mikroçip veya çip olarak da bilinen Entegre Devre (IC), genellikle tek bir yarı iletken alt tabaka üzerinde üretilen, transistörler, diyotlar, dirençler ve kapasitörler gibi birbirine bağlı birden fazla yarı iletken cihazdan oluşan minyatürleştirilmiş bir elektronik devredir. silikon. Entegre devre üzerindeki bileşenler belirli elektronik işlevleri yerine getirecek şekilde tasarlanmıştır ve devrenin tamamı tek bir ünite olarak üretilmiştir.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir. Çip, mikroelektronik çip olarak da bilinen, birçok elektronik cihazdan, devre bileşeninden, organik maddeden vb. oluşan, tek bir silikon çip üzerinde paketlenmiş entegre bir devredir ve modern elektronik teknolojisinin temellerinden biridir. Küçük boyutu, düşük güç tüketimi, yüksek üretim zorluğu ve yüksek güvenilirliği nedeniyle

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

  • Elektronik bileşenler nelerdir ve her bileşenin işlevleri nelerdir?

    Yaygın olarak kullanılan elektronik bileşenler şunlardır: direnç, kapasitans, endüktans, potansiyometre, transformatör, diyot, triyot, MOS tüpü, entegre devre vb.

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

Talep Gönder