Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > BOE

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5Ceba2f23c8n

    5Ceba2f23c8n

    5CABA2F23C8N tasarımı, aynı zamanda azalan güç tüketimini, maliyeti ve pazar gereksinimlerini ve ayrıca yüksek kapasiteli ve maliyete duyarlı uygulamaların artan bant genişliği taleplerini karşılayabilir. Alıcı vericilerin ve sert bellek denetleyicilerinin entegrasyonu nedeniyle
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 10M50DAF484C6G

    10M50DAF484C6G

    10M50DAF484C6G, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 20 katmanlı PCB

    20 katmanlı PCB

    20 katmanlı PCB-Entegre devre ambalajının yoğunluğundaki artış, yüksek bir ara bağlantı çizgileri konsantrasyonuna yol açtı, bu da çoklu substratların kullanımını bir zorunluluk haline getirdi. Basılı devrenin düzeninde, gürültü, başıboş kapasitans ve karışma gibi öngörülemeyen tasarım problemleri ortaya çıktı. Aşağıda yaklaşık 20 kat Pentium anakartla ilgili, umarım 20 katmanlı PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • Yarı iletken parçalar rüzgarla yükseldi

    Guojin Securities, yapay zeka aracılığıyla her seferinde yarı iletken ekipman parçalarının endüstriyel zincirde çok sayıda, geniş çeşitlilikte ve belirgin pazar parçalanma özellikleriyle önemli bir rol oynadığını söyledi.

  • Yüksek hızlı tahtalar nerede kullanılabilir?

    Modern elektronik cihazlarda temel bir bileşen olarak, yüksek hızlı panolar iletişim, bilgi işlem, tüketici elektroniği ve endüstriyel kontrolde yaygın olarak kullanılmaktadır.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • Elektronik Tasarımında Mikroişlemci ve Tümleşik Devre

    Elektronik tasarımında entegre devrelerle uğraşmanız muhtemeldir. Bazen bir mikroişlemciyle çalışmanın zorlu göreviyle karşı karşıya kalabilirsiniz. Mikroişlemci ile tasarım yapmanın tipik entegre devrelere benzer olduğunu varsaymak bir hatadır.

Talep Gönder