Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AP8535R FPC

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    RF modülü RO4003C 20mil kalınlığında PCB kartı ile tasarlanmıştır, ancak RO4003C UL sertifikasına sahip değildir. UL sertifikası gerektiren bazı uygulamalar aynı kalınlığa sahip RO4350B ile değiştirilebilir mi? Aşağıdakiler yaklaşık 24G RO4003C RF PCB ile ilişkilidir, 24G RO4003C RF PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum
  • 14 Katman IC Test Kartı

    14 Katman IC Test Kartı

    Gerçek üretim süreci ve malzemenin kendisinde daha fazla ya da daha az kusur nedeniyle, ürünün ne kadar mükemmel olursa olsun, kötü bireyler üretecektir, bu nedenle test, entegre devre üretiminde vazgeçilmez projelerden biri haline gelmiştir. Aşağıdakiler yaklaşık 14 katman IC test kartı ile ilgilidir, 14 katman IC test kartını daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I, VERSAL serisine ait, Xilinx tarafından piyasaya sürülen yüksek performanslı bir FPGA yongasıdır. Bu çip, çok sayıda mantık bileşeni ve uyarlanabilir mantık modülünün yanı sıra bol miktarda yerleşik bellek kaynağıyla ileri teknoloji kullanılarak üretilmiştir.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E, zengin özelliklere sahip 64 bit dört çekirdekli veya çift çekirdekli Arm'ı tek bir cihazda ® Cortex-A53 işleme sisteminde ve çift çekirdekli Arm Cortex-R5F'yi temel alan programlanabilir mantık UltraScale mimarisini birleştirir. Ayrıca çip üzerinde bellek, çok portlu harici bellek arayüzleri ve zengin çevresel bağlantı arayüzlerini de içerir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken nedir? Sektörün mevcut durumu nedir? Çin'de hangisi daha güçlü?

    İletken olarak genellikle altın, gümüş, bakır, demir, kalay ve alüminyum gibi iletkenliği iyi olan metalleri kullanırız. Aynı zamanda kömür, yapay kristaller, amber, seramik vb. gibi iletkenliği zayıf olan malzemelere yalıtkan denir. O zaman basitçe iletken ile yalıtkan yarı iletken arasındaki malzemeyi adlandırabiliriz.

  • Yarı iletken malzemelerin özellikleri nelerdir?

    Yarı iletkenlerin direnci sıcaklıkla önemli ölçüde değişir. Örneğin saf germanyumun nemindeki her 10 derecelik artış, elektriksel direncini orijinal değerinin 1/2'sine düşürür.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • Elektronik bileşenler nelerdir ve her bileşenin işlevleri nelerdir?

    Yaygın olarak kullanılan elektronik bileşenler şunlardır: direnç, kapasitans, endüktans, potansiyometre, transformatör, diyot, triyot, MOS tüpü, entegre devre vb.

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    FPC'nin daha fazla işlev elde etmek için giderek daha önemli hale geliyor. Şimdi Jin Baize, FPC'nin avantajları ve dezavantajları hakkında FPC'nin özelliklerinden bahsedecek.

Talep Gönder