Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 5SGXEA7N2F45C2N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • LT1806IS6#PBF

    LT1806IS6#PBF

    LT1806IS6#PBF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation 28 Mayıs 2014 tarihinde, yüksek kapasiteli sunucular, yönlendiriciler ve yüksek hızlı iletime sahip süper bilgisayarlar için düşük kayıplı çok katmanlı bir alt tabaka malzemesi "Megtron 7" geliştirdiğini duyurdu. Ürünün bağıl geçirgenliği 3.3'tür (1GHz'de) ve dielektrik kayıp tanjantı 0.001'dir (1GHz'de). Orijinal ürün "Megtron 6" ile karşılaştırıldığında, iletim kaybı% 20 oranında azaltılır.
  • Bcm6715x2b0krfbg

    Bcm6715x2b0krfbg

    BCM6715X2B0KRFBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex® Ultrascale+ ™ Cihaz, paket işleme ve DSP yoğun fonksiyonlarını desteklerken, gerekli sistem performansı ve son derece düşük güç tüketimi arasında bir denge kurabilir, bu da kablosuz MIMO teknolojisi, NX100G kablolu ağlar için ideal bir seçim haline getirir, ayrıca veri merkezi ağları ve ayrıca veri merkezi ağları için ideal bir seçim haline getirir.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

  • Yarı İletkenlerin Kullanımı ve Altı Büyük Bölümlenmiş Endüstri

    Yarı iletkenler hayatımızın neredeyse her alanına nüfuz eden geniş bir uygulama alanına sahiptir. Elektronik ürünler, iletişim ekipmanları, bilgisayarlar, tıbbi ekipmanlar vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Farklı uygulama alanlarına göre yarı iletkenler altı ana alt sektöre ayrılabilir:

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi

    Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi aslında elektronik gelişimin yoğunlaştırılmış tarihidir. Elektronik teknolojisi 19. yüzyılın sonu ve 20. yüzyılın başında geliştirilen yeni bir teknolojidir. En hızlı şekilde gelişti ve 20. yüzyılda yaygın olarak kullanıldı. Modern bilim ve teknolojinin gelişiminin önemli bir sembolü haline geldi.

  • Delik modu aracılığıyla FPC esnek devre kartı

    Şu anda, çift taraflı esnek baskılı kartonda açılan deliklerin çoğu hala NC delme makinesi tarafından delinmektedir. NC delme makinesi temelde sert baskılı kartonda kullanılanla aynıdır, ancak delme koşulları farklıdır. Esnek baskılı levha çok ince olduğundan, delme için birden fazla parça üst üste gelebilir. Delme koşulları iyiyse, delme için 10 ~ 15 adet üst üste bindirilebilir.

Talep Gönder