Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 56G RO3003 karışık PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Empedans Kontrol PCB'si

    Empedans Kontrol PCB'si

    Yüksek hızlarda, empedans kontrol PCB izleri iletim hatları olarak kullanılır ve göl sularındaki dalgalanmaların engellerle karşılaştığı duruma benzer şekilde elektrik enerjisi ileri geri yansıtılabilir. Kontrollü empedans izleri, elektronik yansımaları azaltmak ve PCB izleri ile dahili bağlantılar arasında doğru dönüşüm sağlamak için tasarlanmıştır.
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I, 20nm süreci kapsamında sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çip ile yeni nesil yığınlı silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8k4k video ve heterojen kablosuz altyapı için gerekli olan DSP yoğun işlemler için de ideal bir seçimdir.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA türüdür (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Bu özel FPGA, Zynq UltraScale+ MPSoC (Çip Üzerinde Çok İşlemcili Sistem) ailesine aittir ve 1.143.000 Sistem Mantık Hücresine sahiptir, 1,2 GHz'e kadar hızda çalışır ve 6 Girişli İşlemci Sistemi (PS), 242 Mb UltraRAM içerir,
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI entegre devresi, CYPRESS'in bellek yongasıdır, depolama kapasitesi: 144Mbit, güç: 450MHZ, paket: 165-FBGA
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB üretimi, dikkat etmeniz gereken bu hususlar!

    Devre kartları yapan kişiler, üretim sürecinin çok karmaşık olduğunu bilir~

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    Temel malzemeye göre PCB, farklı amaçlara göre farklı ekipmanlarda kullanılan esnek devre kartı, sert devre kartı ve sert esnek kombinasyon plakasına ayrılabilir.

  • PCB üreticilerinin hangi özellikleri oldukça değerlidir?

    PCB üreticileri esas olarak baskılı devre kartının önemli sorumluluğunu üstlenmektedir. Bu ürün ile genel öğeler arasındaki temel fark göz önüne alındığında, devre çok karmaşık olduğunda, yazdırma yoluyla doğruluk artırılabilir ve devre kartının ayrıntılarının gözden kaçırılma olasılığı azaltılır. Baskı işlerini gerçekleştirmeye ve iş satın almaya hazır olan müşteriler, üretici firma ile anlaşmaya varıldığında en kısa sürede gündeme gelecektir. Birkaç tur iletişim ve fikir alışverişinden sonra işbirliği niyeti doğrulanabilir. Bu dönemde üreticinin özellikleri derinlemesine araştırılmalıdır.

  • PCB tek katmanlı kartı ve çok katmanlı kartı ayırt etme yöntemi

    Katman sayısına göre tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı devre kartları, içindeki devre katmanına göre ayrılır.

  • entegre devre nedir

    Entegre devre, devrelerin minyatürleştirilmesinin bir yoludur (esas olarak yarı iletken ekipman dahil, pasif bileşenler de dahil vb.). Belirli bir süreç kullanılarak, bir devrede gerekli olan transistörler, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve diğer bileşenler ve kablolar birbirine bağlanır, küçük veya birkaç küçük yarı iletken yonga veya dielektrik alt tabaka üzerinde üretilir,

  • Yerli çiplerin mevcut durumu

    Çin'de çip gelişiminin mevcut durumu ve eğilimi nedir? Şimdi bir göz atalım

Talep Gönder