Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 4 katmanlı yüksek frekanslı PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Analog Devices tarafından geliştirilen, yüksek performanslı, kademeli bir DC-DC güç modülüdür. Bu cihaz, 6V ile 36V arasında geniş bir giriş voltajı aralığına ve maksimum 5A çıkış akımına sahiptir.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Sektördeki en güçlü FPGA serisi olan UltraScale+ cihazları, 1+Tb/s ağlardan, makine öğreniminden radar/uyarı sistemlerine kadar hesaplama açısından yoğun uygulamalar için mükemmel seçimdir.
  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    ​MT40A1G16TB-062E:F, genellikle DDR4 SDRAM olarak bilinen bir bellek modülü türüdür. Micron Technology tarafından üretilmiş olup kişisel bilgisayarlarda, iş istasyonlarında ve sunucularda kullanılmak üzere tasarlanmıştır.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC cihazları yalnızca 64 bit işlemciler için ölçeklenebilirlik sağlamakla kalmaz, aynı zamanda gerçek zamanlı kontrolü yazılım ve donanım motorlarıyla birleştirerek grafik, video, dalga biçimi ve paket işlemeyi destekler
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Eksik baskı kaplama tabakası ile FPC devre kartının lamine kaplama filmi arasındaki fark

    FPC devre kartının kaplama filmi yerleştirildikten sonra, yapıştırıcının tamamen katılaşması ve devreye entegre olması için ısıtma ve basınçlandırma gereklidir.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • Baskılı devre kartının rekabeti şiddetli ve üst düzey alan yeni bir odak noktası haline geldi

    Baskılı devre kartı (PCB), elektronik parçaların montajı için bir alt tabakadır. Önceden belirlenmiş tasarıma göre genel alt tabaka üzerinde noktalar ve baskılı bileşenler arasındaki bağlantıyı oluşturan baskılı bir levhadır. Farklı sınıflandırma yöntemlerine göre

  • Çok katmanlı PCB lamine yapı

    Çok katmanlı PCB tasarlamadan önce, tasarımcının devre ölçeğine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • HDI PCB'nin Avantajları

    1. HDI PCB'nin maliyetini azaltabilir: PCB'nin yoğunluğu sekiz katmanlı tahtadan daha fazla arttığında, HDI ile üretilir ve maliyeti geleneksel karmaşık presleme işleminden daha düşük olacaktır.

  • PCB'ler katman sayısına göre üç kategoriye ayrılır

    Devre katmanlarının sayısına göre sınıflandırma: Tek panel, çift panel ve çok katmanlı panele ayrılmıştır.

Talep Gönder