Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 370HR PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Yüksek güçlü LED bakır kaplı seramik devre kartı

    Yüksek güçlü LED bakır kaplı seramik devre kartı

    Yüksek güçlü LED bakır kaplı seramik devre kartı, yüksek güçlü LED termal eğriliğinin ısı dağılımı sorununu etkili bir şekilde çözebilir, Alüminyum Nitrür Seramik taban kartı alt tabakası en iyi genel performansa sahiptir ve gelecekteki yüksek güçlü LED'ler için ideal alt tabaka malzemesidir.
  • XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • AD9361BCZ

    AD9361BCZ

    AD9361BBCZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 40G Optik Modül Sert Altın PCB

    40G Optik Modül Sert Altın PCB

    10G SFP + LR, Yüksek Hız, 2.4576Gbps ila 10.3125Gbps arasında çoklu iletim hızını ve SM fiber üzerinde 10km'ye kadar iletim mesafesini destekleyen yüksek performanslı, uygun maliyetli bir modüldür. Telsiz iki bölümden oluşur: Verici bölümü bir lazer sürücü ve 1310nm DFB lazer içerir.Aşağıdaki yaklaşık 40G Optik Modül Sert Altın PCB ile ilgilidir, 40G Optik Modül Sert Altın PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG, Broadcom'un önde gelen PAM-4 PHY teknoloji platformunu benimser ve nm CMOS teknolojisini kullanan sektörün ilk 400G PAM-4 PHY alıcı-vericisidir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok Katmanlı PCB Laminat Yapısı

    Çok katmanlı bir PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre kullanılan devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • Elektronik Tasarımında Mikroişlemci ve Tümleşik Devre

    Elektronik tasarımında entegre devrelerle uğraşmanız muhtemeldir. Bazen bir mikroişlemciyle çalışmanın zorlu göreviyle karşı karşıya kalabilirsiniz. Mikroişlemci ile tasarım yapmanın tipik entegre devrelere benzer olduğunu varsaymak bir hatadır.

  • Çipler ve yarı iletkenler aynı şey değil mi?

    Yeni başlayanlar "çip" ve "yarı iletken" terimleriyle karıştırılabilir ve aralarındaki ilişkiyi ayırt edemezler. Bugün Hongtai Express Electronics, çipler ve yarı iletkenler arasındaki, sıklıkla bahsettiğimiz bağlantıları ve farklılıkları çözmeye odaklanacak.

  • Yarı İletkenlerin Bazı Önemli Özellikleri

    Yarı iletkenin özdirenci sıcaklıkla neden azalır? İletken ile yarı iletken arasındaki özdirenç farkı, yük taşıyıcılarının farklı yoğunluklarından kaynaklanır.

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

İlgili Arama

18 katman 370HR PCBIsola 370HR PCB

Talep Gönder