Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Isola 370HR PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C, Spartan-7 serisine ait, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. Bu FPGA aşağıdaki özelliklere ve spesifikasyonlara sahiptir:
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Paneli

    Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Paneli

    Sondaj için kaplama katmanının muntazam kalınlığına olan gereksinime ek olarak, arka panel tasarımcıları genellikle dış katmanın yüzeyindeki bakırın muntazamlığı için farklı gereksinimlere sahiptir. Bazı tasarımlar dış katman üzerinde birkaç sinyal çizgisi oluşturur. Aşağıdaki Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Planı ile ilgili, ben daha iyi Megtron6 ​​Merdiven Altın Parmak Arka Panel anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • 6 katman 2Adım HDI

    6 katman 2Adım HDI

    2Step HDI Laminate iki kez. Örnek olarak kör / gömülü yollara sahip sekiz katmanlı bir devre kartı alın. İlk olarak, 2-7 laminat katmanları, önce ayrıntılı kör / gömülü yollar yapın ve ardından iyi yapılmış yollar yapmak için katman 1 ve 8 katmanlarını lamine edin. .
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N, Xilinx'in tamamen programlanabilir FPGA, SoC, MPSoC ve 3D IC sağlayıcılarından oluşan Xilinx Advantage ürün serisine ait, Intel'in bir Saha Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) ürünüdür. ‌
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • C919 Çinliler az önce bir kabuk mu yaptı? Bakalım içeridekiler ne diyor

    C919 büyük yolcu uçağının başarılı ilk uçuşu birçok insanı heyecanlandırdı. Bununla birlikte, internette de bazı farklı sesler ortaya çıktı: bu uçağın birçok parçasının ithal mallar olduğunu ve hatta bazıları Çin C919'un sadece bir kabuk yaptığını söyledi.

  • 2022'de Çin'in yarı iletken ekipman endüstrisinin pazar durumu ve gelişme beklentilerine ilişkin tahmin ve analiz

    Çin iş bilgi ağı haberleri: yarı iletken, normal sıcaklıkta iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip bir tür malzemedir. Aynı zamanda yalıtkandan iletkene kadar kontrol edilebilir iletkenliğe sahip bir malzemedir.

  • HDI PCB'nin neden kızarması gerekiyor ve işlevi nedir?

    Planlanan beslemeden son aşamaya kadar HDI PCB yapmak için birçok prosedür olduğunu hepimiz biliyoruz. Süreçlerden birine esmerleşme denir. Bazı insanlar esmerleşmenin rolü nedir diye sorabilir.

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

  • PCB yerleşim prensipleri

    Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

Talep Gönder