Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 3 katmanlı Alüminyum nitrür seramik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7A50T-1FTG256C

    XC7A50T-1FTG256C

    XC7A50T-1FTG256C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E, Xilinx tarafından başlatılan yüksek performanslı bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Bu çip ultrasal mimariye aittir ve mükemmel maliyet etkinliğine, performansa ve güç tüketimi performansına sahiptir, bu da paket işleme gibi uygulamalar için özellikle uygun hale getirir,
  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83AP, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC3S200-4TQG144I

    XC3S200-4TQG144I

    XC3S200-4TQG144i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 25G Optik Modül PCB

    25G Optik Modül PCB

    Optik modül ürünleri iki açıdan gelişmeye başladı. Bunlardan biri, en erken çalışırken değiştirilebilir modül GBIC olan çalışırken değiştirilebilir optik modüldür. Biri, doğrudan devre kartında kürlenen ve bir SFF haline gelen bir LC kafası kullanarak minyatürleştirme. Aşağıdaki 25G Optik Modül PCB ile ilgili, 25G Optik Modül PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

  • Polar modeller esnek PCB gelişmiş direnç

    Şimdi Si8000m ve Si9000e, Polar Instruments'ın sağlayabileceği yeni bir XFE çapraz modelleme fonksiyonu seçeneğine de sahip. Hongtai dahil PCB üreticilerinin% 98'inden fazlası Polar kullanıyor. ”

  • Yarı İletkenlerin Gelişim Tarihi

    Yarı iletken, modern elektronik teknolojisinin temelidir ve gelişimi 19. yüzyılın sonlarına kadar izlenebilmektedir. Bu makale yarı iletkenlerin gelişim tarihini tanıtacak ve bunların modern teknoloji açısından önemini araştıracaktır.

  • PCB baskılı devre kartındaki bileşenlerin kurulum modu

    Yaygın bilgisayar kartlarımız ve kartlarımız temel olarak epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Bir tarafı geçmeli bileşenler, diğer tarafı bileşen ayaklarının kaynak yüzeyidir. Kaynak noktalarının çok düzenli olduğu görülebilir.

  • PCB yerleşim prensipleri

    Kartın ve çerçevenin boyutunu yapısal çizime göre ayarlayın, montaj deliklerini, konektörleri ve yapısal elemanlara göre konumlandırılması gereken diğer cihazları düzenleyin ve bu cihazlara hareketsiz özellikler verin. Boyutu, proses tasarım spesifikasyonlarının gereksinimlerine göre boyutlandırın.

  • Çipler, yarı iletkenler ve entegre devreler arasındaki fark nedir?

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yaygın yarı iletken malzemeler arasında silikon, germanyum, galyum arsenit vb. yer alır. Silikon, çeşitli yarı iletken malzemelerin uygulanmasında en etkili olanıdır.

Talep Gönder