Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > 26 katmanlı MC24M Gömülü kapasitans PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    ​XCVU9P-3FLGB2104E, Xilinx tarafından üretilen, Virtex UltraScale serisine ait bir FPGA (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) ürünüdür. İşte XCVU9P-3FLGB2104E ile ilgili bazı ayrıntılı özellikler ve özellikler
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E, programlanabilir mantık çözümlerinin lider sağlayıcısı Xilinx'in ürettiği bir Virtex UltraScale+ FPGA yongasıdır. Bu çip, Xilinx'in yüksek performanslı Virtex UltraScale+ serisinin bir parçasıdır ve 15 milyon mantık hücresi ve 3.840 DSP dilimi içerir.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Hongtai size neden daha gelişmiş ülkeler mobil ödemeyi daha az destekliyor?

    Hongtai size, bu gelişmiş ülkelerdeki insanlar mobil ödemeyi uygun bir ödeme yöntemi olarak neden bu kadar çok istiyor? Çünkü onlara göre, mobil ödemelerin tümüyle kapsandığı "nakitsiz dönem" birçok karanlık dalganın tehlikesini gizliyor.

  • FPC esnek levha endüstrisinin gelişim düzeni ve iç ve dış pazarların gelişme trendi

    FPC soft board önemli bir elektronik bileşendir. Aynı zamanda elektronik bileşenlerin taşıyıcısı ve elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısıdır. Ana bölgelerdeki FPC yumuşak tahta gelişiminin analizi, pazar gelişme eğilimi ve iç ve dış pazarların karşılaştırmalı analizi sayesinde, bu makale size FPC Endüstrisini daha iyi anlamanızı sağlar.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir.

  • ABD'de 5G'nin geliştirilmesinde parmak izi tanıma FPC'sinin karşılaştığı zorluklar ve fırsatlar nelerdir?

    ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • Ağır bakır PCB'nin yapısını anlayın

    Ağır bakır PCB'ler, her katmanda 4 ons veya daha fazla bakır ile üretilir. 4 ons bakır PCB'ler en yaygın olarak ticari ürünlerde kullanılmaktadır. Bakır konsantrasyonu, fit kare başına 200 ons kadar yüksek olabilir.

Talep Gönder