Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCZU4EG-2FBVB900I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı

    Çok katmanlı PCB devre kartı - Çok katmanlı kartın üretim yöntemi genellikle önce iç katman deseniyle yapılır ve daha sonra tek veya çift taraflı alt katman, belirlenen ara katmana dahil edilen ve ardından ısıtılan baskı ve aşındırma yöntemiyle yapılır. , basınçlı ve yapıştırılmış. Sonraki delme işlemine gelince, çift taraflı plakanın açık delik kaplama yöntemi ile aynıdır. 1961'de icat edildi.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    ​13 üyeden oluşan XC6SLX150-2CSG484I serisi, önceki Spartan serisinin yarısı kadar güç tüketimiyle 3840 ila 147443 mantıksal birim arasında genişletme yoğunluğu sağlar ve daha hızlı ve daha kapsamlı bağlantı sunar.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken malzemelerin özellikleri nelerdir?

    Yarı iletkenlerin direnci sıcaklıkla önemli ölçüde değişir. Örneğin saf germanyumun nemindeki her 10 derecelik artış, elektriksel direncini orijinal değerinin 1/2'sine düşürür.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

  • Çin'deki yarı iletken çiplerin mevcut durumu

    Çin çiplerinin durumu nedir 9 Haziran 2021'de düzenlenen dünya yarı iletken konferansında Çin Mühendislik Akademisi akademisyeni Wu Hanming, Çin çiplerinin mevcut durumuna dikkat çekti: Çin'in tamamlamak istiyorsa hala 8 SMIC'e ihtiyacı var çiplerin lokalizasyonu ve değiştirilmesi. Kısacası Çin'in artık 8 SMIC'e ihtiyacı var

  • Apple'ın PCB tedarik zincirine yeni gelişi artmalı

    Apple'ın Mart 2017 sonunda iPad Pro gibi yeni ürünleri en hızlı şekilde piyasaya sürdüğü, hisse senedi fiyatının iki gün boyunca kapandığı söylentileri var.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

Talep Gönder