Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU11P-L2FLGB2104E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N, Cyclone V SX serisine ait Intel/Altera kapsamındaki çip üzerinde gömülü bir sistemdir (SoC). Bu ürün ARM Cortex-A9 MPCore işlemciyi entegre eder, çift çekirdeklidir ve CoreSight hata ayıklama sistemiyle birlikte gelir. RAM kapasitesi 64KB olup, zengin çevresel arayüzlere sahiptir.
  • PCBA

    PCBA

    Tasarım desteği, tedarik, SMT, test ve montaj dahil olmak üzere PCBA'dan OEM / ODM'ye kadar eksiksiz bir elektronik üretim hizmetleri yelpazesi sunuyoruz. HONTEC'i seçersek, müşterilerimiz son derece esnek tek elden işleme ve üretim hizmetinin keyfini çıkaracaklar.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E, Xilinx tarafından geliştirilen ve BGA-2104 formatında paketlenmiş bir Sahada Programlanabilir Kapı Dizisidir (FPGA). Bu FPGA, Virtex™'e aittir. 14nm/16nm FinFET düğümleri üzerinde tasarlanan UltraScale+ serisi, yüksek performans ve yüksek düzeyde entegre işlevsellik sağlar.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    ​HI-3584APQT-15'in özellikleri arasında ARINC 429 uyumluluğu, yüksek hızlı 3,3V mantık arayüzü, 9mm x 9mm küçük çip düzeyinde paketleme ve çift alıcı ve verici arayüzleri bulunur. ‌
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P, stokta satılan, büyük miktarda uygun bir şekilde satılan bir Micron endüstriyel sınıf bellek yongasıdır
  • Ro3003 Malzeme

    Ro3003 Malzeme

    Ro3003 Malzemesi, ticari mikrodalga ve RF uygulamalarında kullanılan PTFE kompozit malzeme ile doldurulmuş yüksek frekanslı devre malzemesidir. Ürün serisi, rekabetçi fiyatlarla mükemmel elektriksel ve mekanik stabilite sağlamayı amaçlamaktadır. Rogers ro3003, oda sıcaklığında PTFE cam kullanırken dielektrik sabitindeki değişikliği ortadan kaldırmak da dahil olmak üzere tüm sıcaklık aralığında mükemmel dielektrik sabit kararlılığına sahiptir. Ayrıca ro3003 laminatın kayıp katsayısı 0,0013 ila 10 GHz kadar düşüktür.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • Yüksek Frekanslı PCB'nin Özellikleri

    Yüksek frekanslı PCB'ler çok çeşitli özellikler sunar. Bu özellikleri bilmek, bu PCB'leri anlamanıza yardımcı olacaktır. Bu baskılı devre kartları, sağladıkları özelliklerden dolayı yüksek frekanslı PCB'ler olarak adlandırılır.

  • Flex-Rigid PCB'nin avantajları ve dezavantajları

    Esnek devre kartı bakır ve benzeri malzemelerle haddelenmiştir ve asıl amaç yeterli esneklik ve eğilme direnci sağlamaktır. Öte yandan, esnek sert PCB'ler iki teknolojinin bir kombinasyonu kullanılarak oluşturulur ve esnek ve sert alanlara sahiptir.

  • Çip de ne demek

    Çipler büyük ölçekli, mikroelektronik entegre devrelerdir. Yani baskılı devre kartı nanometreye (milimetrenin milyonda biri) kadar küçültülür. Geleneksel baskılı devre kartının ön tarafında triyotlar, diyotlar, kapasitörler, elektrolizörler, dirençler, orta döngü regülatörleri, anahtarlar, güç amplifikatörleri, dedektörler, filtreler vb. dahil olmak üzere çok sayıda radyo bileşeni vardır.

  • Yarı iletkenlere giriş

    Transistörlerin icadı ve seri üretiminden sonra, diyotlar ve transistörler gibi çeşitli katı hal yarı iletken bileşenleri yaygın olarak kullanıldı ve devrelerdeki vakum tüplerinin işlev ve rollerinin yerini aldı. 20. yüzyılın ortaları ve sonlarında

  • PCB kurumsal yönetiminde bu ortak maliyetleri biliyor musunuz?

    İşletmeler belirli bir süre içinde gelişme darboğazı ile karşılaşacaklardır. İşletme maliyeti artıyor, ancak maliyetin "yerini" bulmak zor. Biz buna "görünmez maliyet" diyoruz.1. Toplantı maliyeti

Talep Gönder