Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCVU11P-1FLGA2577E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 entegre devreler, işlemciler, mikrodenetleyiciler ST/ST Yarı İletken Paketi LQFP-144 Parti 21+
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 8 katmanlı küçük BGA PCB

    8 katmanlı küçük BGA PCB

    BGA, bir pcb devre kartı üzerindeki küçük bir pakettir ve BGA, entegre bir devrenin organik bir taşıyıcı kart kullandığı bir paketleme yöntemidir.Aşağıdaki yaklaşık 8 katmanlı küçük BGA PCB, 8 katmanlı küçük BGA PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum .
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Elektronik bileşenler nelerdir ve her bileşenin işlevleri nelerdir?

    Yaygın olarak kullanılan elektronik bileşenler şunlardır: direnç, kapasitans, endüktans, potansiyometre, transformatör, diyot, triyot, MOS tüpü, entegre devre vb.

  • Yarı iletkenlerin görevleri nelerdir

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletkenler ve yalıtkanlar arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yarı iletken, yalıtkandan iletkene kadar kontrol edilebilir iletkenliğe sahip bir malzeme türüdür

  • Yarı İletken Baharı Geliyor mu? Sektörün mevcut durumu ve gelecekteki gelişim eğilimi nedir?

    Son zamanlarda yarı iletken endüstrisi büyük ilgi gördü. Morgan Stanley kısa süre önce, teknoloji endüstrisindeki deflasyonun yapay zeka yarı iletkenlerine yönelik uzun vadeli taleple birleştiğinde, mantıksal yarı iletkenler için bir sonraki endüstri yükseliş döngüsünü tetikleyeceğini belirten bir rapor yayınladı. Bu haber yarı iletken endüstrisine ilham verdi ve bazı insanlar yarı iletkenlerin baharının çok uzakta olmadığına inanıyor. O halde yarı iletken sektörünün mevcut durumunu ve geleceğini analiz edelim.

  • Cipslerin Ana Sınıflandırılması

    İşlevsel sınıflandırmaya göre, temel olarak bellek yongaları, mikroişlemciler, standart yongalar ve yonga üzerindeki karmaşık sistemler (SoC'ler) olmak üzere dört türe ayrılabilir. Entegre devrelerin türlerine göre üç kategoriye ayrılabilirler: dijital çipler, analog çipler ve hibrit çipler.

  • Tasarımlarda Kaplin Kapasitansının Ele Alınması

    Farklı ağlar arasındaki parazitik bağlantı, parazitik endüktans ve kapasitans yoluyla gerçekleşir. Kuplaj kapasitesi, sinyallerin ağlar arasında bir dönüş yolu, çapraz konuşma veya genel devre empedansı üretmek için ne kadar kolay aktarılabileceğini tanımlar Devre simülatörünüzdeki ön uç tasarım özellikleri, Ağlarınızdaki bağlantı kapasitansı sinyal davranışını etkileyecektir.

  • Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünlerinin genel terimidir. Çip ayrıca entegre devre ve IC olarak da adlandırılır. Çip esas olarak hangi malzemeden oluşur? Bir bakalım!

Talep Gönder