Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCKU115-3FLVF1924E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • AD5732arez

    AD5732arez

    AD5732AREZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E, Xilinx'in Virtex UltraScale+ serisindeki yüksek performanslı bir FPGA yongasıdır. Çip, düşük güç tüketimi ve yüksek performansın mükemmel bir kombinasyonunu elde etmek için istiflenmiş silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisiyle birleştirilmiş gelişmiş 28 nanometre yüksek K metal geçit (HKMG) teknolojisini benimser.
  • bakır macun dolu delikli PCB

    bakır macun dolu delikli PCB

    bakır macunu dolu delikli PCB: Bai AE3030 bakır hamuru, baskılı substrat DU plakasının yüksek yoğunluklu montajı ve tellerin döşenmesi için kullanılan iletken olmayan bir DAO bakır pastasıdır. Zhuan "yüksek termal iletkenlik", "kabarcık özellikleri nedeniyle -ücretsiz "," düz "ve benzeri, bakır macun, Via üzerinde yüksek güvenilirlikli Pad, Via ve Thermal Via üzerinde yığın tasarımı için en uygunudur. Bakır macunu, havacılık uydusundan, sunucudan, kablolama makinesinden, LED arka ışıktan vb. Yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI entegre devresi, CYPRESS'in bellek yongasıdır, depolama kapasitesi: 144Mbit, güç: 450MHZ, paket: 165-FBGA
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Küresel chip pazarının büyüme hızı 2022'nin ilk çeyreğinde yavaşladı

    Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.

  • HDI kartı uygulaması

    HDI, cep telefonlarında, dijital (kamera) kameralarda, MP3, MP4, dizüstü bilgisayarlarda, otomotiv elektroniğinde ve cep telefonlarının en yaygın olarak kullanıldığı diğer dijital ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. HDI panoları genellikle oluşturma yöntemiyle üretilir.

  • PCB bileşenlerinin avantajları nelerdir?

    Yaygın elektronik sistemlerden bazı karmaşık mekanik ve elektrik mühendisliği sistemlerine kadar, farklı özellik ve tiplerde çok sayıda parçadan oluşurlar. Günümüzde PCB ile ilgili teknolojinin gelişmesiyle birlikte bu parçaların uygulama değeri de daha fazla alan tarafından tanınmaktadır. Bu parçaların tasarımı, araştırılması ve geliştirilmesi ve teknik süreç araştırması konusunda uzmanlaşmış üreticiler de birçok büyük marka işletmenin işbirliği kapsamına girmiştir. Daha sonra PCB'nin öne çıkan üç avantajını analiz edin:

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Cipslerin İşlevi ve Prensibi

    Çipin ana işlevi hesaplamaları ve işleme görevlerini tamamlamaktır; entegre devre ise bir devreyi küçük bir bileşen üzerine paketlemektir.

Talep Gönder