Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XCKU060-1FFVA1517C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 32Layer Rijit-Flex PCB

    32Layer Rijit-Flex PCB

    32Layer Rijit-Flex PCB tasarımcısı, birden fazla konektör, çoklu kablo ve şerit kablolardan oluşan kompozit baskılı devre kartını değiştirmek için tek bir bileşen kullanabilir. Performans daha güçlü ve stabilite daha yüksek. Aynı zamanda, tasarım kapsamı bir bileşenle sınırlıdır ve mevcut alan, kağıt kuğu gibi bükme ve katlanır çizgilerle optimize edilir.
  • AD8622arz

    AD8622arz

    AD8622Arz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • MT62F1G64D8WT-031 XT: B

    MT62F1G64D8WT-031 XT: B

    MT62F1G64D8WT-031 XT: B, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • AD1582BRTZ

    AD1582BRTZ

    AD1582BRTZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı

    Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı

    Seramik substrat, bakır folyonun yüksek sıcaklıkta alümina (Al2O3) veya alüminyum nitrür (AlN) seramik substratın yüzeyine (tek taraflı veya çift taraflı) doğrudan bağlandığı özel bir işlem kartına karşılık gelir. Aşağıda Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı ile ilgili, Çok Katmanlı Seramik Devre Kartı PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • AD8063arz

    AD8063arz

    AD8063Arz, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken güçle geri döndü, yüksek büyümeyle birlikte hafife alınan değer arttı

    2022 yılının Nisan ayının sonunda “Havalar güzelleştiğinde 2022'nin altını kopyalayacağız” diye özel bir sütun açtık. Haziran ayının sonuna doğru, yeni enerji araçlarına yönelik lityum pillerin yukarı ve aşağı yönlü endüstriyel zinciri de dahil olmak üzere, yeni enerji endüstrisi yollarına daha fazla odaklandık.

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • PCB prova düzeni ayarlama becerileri

    Yüksek hassasiyetli elektronik ürünlerin bir bileşeni olarak PCB prova, yaşamda çok yaygın bir varlık olmuştur. Ancak, yerli profesyonel PCB prova tasarımının farklı aşamalarda farklı nokta ayarlarına ihtiyaç duyduğunu ve düzen aşamasında cihaz düzeni için büyük ızgara noktalarının kullanılacağını hepimiz biliyoruz. Ayrıntılı PCB prova düzeni ayar becerilerine bir göz atalım.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Çipin tanıtımı

    Çip, aynı zamanda mikro devre, mikro çip, entegre devre (IC) olarak da bilinir. Çok küçük olan ve çoğunlukla bilgisayarların veya diğer elektronik ekipmanların parçası olan, entegre devreler içeren silikon çipi ifade eder.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

Talep Gönder