Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC7VX550T-3FFG1158E

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    ​XCVU33P-2FSVH2104E, XILINX tarafından üretilen yüksek performanslı bir FPGA yongasıdır. Bu çip, yüksek performansı ve güvenilirliği nedeniyle, karmaşık algoritma uygulamasını ve veri işleme görevlerini desteklemesi nedeniyle bilimsel araştırma araçlarında ve askeri ekipmanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
  • XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C

    ​XC9536XL-5VQG44C, Xilinx tarafından üretilen karmaşık bir programlanabilir mantık cihazıdır (CPLD). Çip, yüksek performanslı, düşük voltajlı uygulama senaryolarına uygun, 178,6 MHz'e kadar çalışma frekansına sahip 34'ü I/O pini olmak üzere 44 pin içerir. Çalışma güç kaynağı voltajı aralığı 3V ila 3,6V ve çalışma sıcaklığı aralığı 0°C ila 70°C olan TQFP-44 ambalajını benimser.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    ​XC7S50-2CSGA324I, AMD/Xilinx tarafından başlatılan ve aşağıdaki özelliklere ve spesifikasyonlara sahip bir FPGA'dır (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi): Ambalaj formu: Yüksek yoğunluklu entegre devrelere uygun, yüzeye monte bir ambalaj olan CSPBGA-324 ambalajı benimsenmiştir.
  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E aynı zamanda nem duyarlılığını da destekler ve farklı çalışma ortamı gereksinimlerine uyum sağlar. Bu çipin ambalaj formu, güçlü mantıksal işlem yeteneği ve yüksek hızlı veri aktarım hızı sağlayan BGA'dır.
  • Süper Bilgisayar Yüksek Hızlı PCB

    Süper Bilgisayar Yüksek Hızlı PCB

    Tasarımda yüksek hızlı geçiş kenarları varsa, PCB üzerindeki iletim hattı etkileri sorunu göz önünde bulundurulmalıdır. Yaygın olarak kullanılan yüksek saat frekansına sahip hızlı entegre devre yongasının şimdi böyle bir sorunu var. Aşağıdaki hakkında süper bilgisayar yüksek hızlı pcb ile ilgili, umuyoruz yardımcı daha iyi anlamak süper bilgisayar yüksek hızlı pcb.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • PCB Fabrika Otomasyonu ve Endüstri 4.0 Planlaması Analizi

    PCB fabrika otomasyonunun ve akıllı fabrika tasarım yatırımının temel amacı, çeşitli süreçlerin etkin koordinasyonunu ve fabrikanın optimum çalışmasını sağlamak için işçilik maliyetlerinden tasarruf etmek, ürün verimini artırmak, operasyon yoğunluğunu azaltmak ve üretimi etkin bir şekilde düzenlemektir.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • Yarı iletkenlerin faydaları nelerdir?

    IC entegre devreleri ifade eder. Yarı iletkende yarı iletken, transistörü gerçekleştirmek için en uygun malzemedir ve transistör çoğu devrenin temel cihazıdır. Ama burada "devre"nin başlangıcından başlayarak daha fazlasını yazmak istiyorum. Fizik dersinde herkes Maxwell denkleminin elektromanyetik dalganın varlığını öngördüğünü, ardından Hertz deneyinin elektromanyetik dalganın varlığını kanıtladığını duymuştu. Sonunda Marconi radyo iletişimini gerçekleştirdi

  • Cipslerin Ana Sınıflandırılması

    İşlevsel sınıflandırmaya göre, temel olarak bellek yongaları, mikroişlemciler, standart yongalar ve yonga üzerindeki karmaşık sistemler (SoC'ler) olmak üzere dört türe ayrılabilir. Entegre devrelerin türlerine göre üç kategoriye ayrılabilirler: dijital çipler, analog çipler ve hibrit çipler.

  • Küresel chip pazarının büyüme hızı 2022'nin ilk çeyreğinde yavaşladı

    Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.

  • Sert esnek levhanın özellikleri

    Sert esnek tahta, esnek tahta ve sert tahtanın bir kombinasyonudur. İnce katmanlı esnek bir alt katmanın sert bir alt katmanla birleştirilmesi ve ardından tek bir bileşen halinde lamine edilmesiyle oluşturulan bir devre kartıdır. Esnek kart, son derece güvenilir güç bağlantısını ve iletimini tamamlamak için kablo tertibatını değiştirmek için kullanılır ve elektrik sinyalleri. Ürün, yüksek ve düşük sıcaklık, yüksek nem, titreşim, tuz püskürtme ve düşük hava basıncı gibi zorlu ortamlarda uzun süre kararlı ve güvenilir bir şekilde çalışabilir. Jonhon Optronic şu anda havacılık, uzay, gemiler, silahlar ve diğer alanlar için sert ve esnek baskılı karton çözümleri sunmaktadır.

Talep Gönder