Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC7VX1140T-2FLG1926I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCKU19P-1FFVJ1760I

    XCKU19P-1FFVJ1760I

    XCKU19P-1FFVJ1760i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    ​XC9572XL-5VQG64C, Xilinx tarafından üretilen, dahili FLASH belleğe, mükemmel performansa ve çeşitli işlevlere sahip karmaşık bir programlanabilir mantık cihazıdır (CPLD). Aşağıda XC9572XL-5VQG64C hakkında ayrıntılı bir tanıtım yer almaktadır:
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Sert Esnek PCB

    Sert Esnek PCB

    Rigid-Flex PCB, FPC ve PCB özelliklerine sahiptir. Bu nedenle özel gereksinimleri olan bazı ürünlerde kullanılabilir. Sadece belirli bir esnek alana değil, aynı zamanda ürünün iç alanını kurtarmak, bitmiş ürünün hacmini azaltmak ve ürünün performansını artırmak için çok yardımcı olan belirli bir sert alana da sahiptir.
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E, Xilinx tarafından üretilen ve Virtex Ultrascale+serisine ait yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Bu çip aşağıdaki ana özelliklere sahiptir
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Bugün, herkesin çipleri anlamasına yardımcı olmayı umarak çiplerle ilgili bilgilerden bahsedeceğiz!

    1. Çiplere giriş Çip nedir? Çip, elektronik bir cihazın beyniyle karşılaştırılabilecek entegre bir devredir. Çip üzerindeki bileşenler; bilgi işleme, veri depolama, hesaplama yapma ve işlemleri kontrol etme gibi çeşitli görevleri yerine getirebilir. Neden çip deniyor? "Çekirdek" çekirdeği ve merkezi temsil eder ve "çip" ince bir parçayı veya parçayı temsil eder. Çip, tüm devre sisteminin temel parçası olarak anahtar devre yapılarını bütünleştiren, yarı iletken malzemelerden yapılmış ince bir parçadır.

  • Yarı iletken endüstrisinin ana odağı nedir?

    Yarı iletken endüstrisi, yarı iletken malzemelerin araştırma ve geliştirmesini, üretimini ve uygulamasını içeren yüksek teknolojili bir endüstridir. Yarı iletkenler, iletkenler ve yalıtkanlar arasında yer alan iletken özelliklere sahip özel bir malzeme türüdür. Yarı iletken malzemeler, akımın akışını kontrol ederek elektronik cihazların işlevselliğini sağlar.

  • Yüksek hızlı tahta plakaların kullanımı için bilmeniz gereken önlemler

    Elektronik tasarım ve iletişim alanlarının hızla gelişmesi ve bulut bilişimin uygulanmasıyla birlikte, ürünlerin veri hacmi için daha yüksek gereksinimleri vardır ve veri aktarım hızları giderek daha hızlı hale gelmektedir. Aynı zamanda veri iletimini taşıyan yüksek hızlı plakaların performansının da giderek daha yüksek olması gerekmektedir. Peki yüksek hızlı plakalar kullanılırken nelere dikkat edilmelidir?

  • Çip de ne demek

    Çipler büyük ölçekli, mikroelektronik entegre devrelerdir. Yani baskılı devre kartı nanometreye (milimetrenin milyonda biri) kadar küçültülür. Geleneksel baskılı devre kartının ön tarafında triyotlar, diyotlar, kapasitörler, elektrolizörler, dirençler, orta döngü regülatörleri, anahtarlar, güç amplifikatörleri, dedektörler, filtreler vb. dahil olmak üzere çok sayıda radyo bileşeni vardır.

  • PCB modüler düzen fikirleri

    Donanım platformları ve giderek daha karmaşık elektronik sistemlerin artan entegrasyonu ile karşı karşıya kalan PCB düzeni, donanım şemaları ve PCB kablolarının tasarımında modülerliğin kullanılmasını gerektiren modüler bir düşünceye sahip olmalıdır. , Yapısal tasarım yöntemi. Bir donanım mühendisi olarak, sistemin genel mimarisini anlama öncülünde, her şeyden önce, şematik diyagramda ve PCB kablo tasarımında modüler tasarım fikirlerini bilinçli olarak birleştirmeliyiz, PCB'nin gerçek durumu ile birlikte, temel fikri planlamalıyız PCB düzeni.

  • Üst düzey PCB provası sorunu nasıl çözülür?

    Hepimizin bildiği gibi Çin'in PCB imalat endüstrisindeki rekabet çok şiddetli. PCB provası, seri üretim, paketleme ve nakliye gibi bir dizi süreçten eksiksiz bir endüstriyel zincir oluşturulmuştur. Son yıllarda, kapsamlı ve hızlı gelişme ve acımasız pazar rekabeti sayesinde Çin'in PCB endüstrisinin temel modeli oluşturuldu. İlgili veriler, 2020 yılına kadar yalnızca Çin Anakarasındaki PCB işletme sayısının 2000'in üzerine çıkacağını, yani inanılmaz bir sayıya ulaşacağını gösteriyor.

Talep Gönder