Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC6SLX9-2CPG196I

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu080-1ffva2104i

    Xcvu080-1ffva2104i

    XCVU080-1FFVA2104i, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir. Bu çip Virtex Ultrascale serisine aittir ve maksimum performans ve entegrasyon sağlar, bu da özellikle yüksek performans ve büyük ölçekli entegrasyon gerektiren uygulamalar için uygun hale getirir. XCVU080-1FFVA2104i çipi, 20NM işlem düğümünü benimser,
  • Yeni enerji araba 6 OZ Ağır bakır PCB

    Yeni enerji araba 6 OZ Ağır bakır PCB

    Kalın bakır levha esas olarak yüksek akım yüzeyleridir. Yüksek akım substratları genellikle otomotiv elektroniği, iletişim ekipmanları, havacılık, düzlemsel transformatörler ve ikincil güç modüllerinde kullanılan yüksek güçlü veya yüksek voltajlı substratlardır. daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz Yeni enerji araba 6 OZ Ağır bakır PCB.
  • Adum4224wcrwz

    Adum4224wcrwz

    ADUM4224WCRWZ, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E, 20Nm'lik bir işlemde sistem performansı ve entegrasyonu için optimize edilmiştir ve tek çip ve yeni nesil istiflenmiş silikon ara bağlantı (SSI) teknolojisini benimser. Bu FPGA aynı zamanda yeni nesil tıbbi görüntüleme, 8K4K video ve heterojen kablosuz altyapı için gereken DSP yoğun işleme için ideal bir seçimdir.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin avantajları

    Ağır bakır PCB'nin avantajları, onu yüksek güçlü devrelerin geliştirilmesi için en önemli öncelik haline getirir. Ağır bakır konsantrasyonu, yüksek güç ve yüksek ısıyı kaldırabilir, bu nedenle bu teknoloji kullanılarak yüksek güç devreleri geliştirilmiştir. Bu tür devreler, düşük bakır konsantrasyonlu PCB'ler ile geliştirilemez çünkü bunlar, yüksek akımların ve akan akımların neden olduğu büyük termal streslere dayanamazlar.

  • HDI kurulu piyasa arz ve talep analizi

    Cep telefonu üretiminin sürekli büyümesi, HDI kartlarına olan talebi artırıyor. Çin, dünyanın cep telefonu imalat endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Motorola 2002 yılında cep telefonları üretmek için HDI kartlarını tamamen kullanmaya başladığından beri, cep telefonu anakartlarının %90'ından fazlası HDI kartlarını benimsemiştir. Pazar araştırma şirketi In-Stat tarafından 2006 yılında yayınlanan bir araştırma raporu, önümüzdeki beş yıl içinde küresel cep telefonu üretiminin yaklaşık %15 oranında büyümeye devam edeceğini öngördü. 2011 yılına kadar küresel cep telefonu satışları 2 milyar adede ulaşacak.

  • DHI kurulu yüzey işleme teknolojisi karbon serisi doğrudan kaplama

    Bu makale, ekipman teknolojisindeki yeni atılımlar dahil olmak üzere karbon serisi doğrudan kaplama teknolojisinin gelişim geçmişini ve son derece ince çizgi genişliği ve satır aralığı ile günümüzün amiral gemisi cep telefonlarına nasıl uygulanacağını gözden geçirecektir.

  • Elektronik Tasarımında Mikroişlemci ve Tümleşik Devre

    Elektronik tasarımında entegre devrelerle uğraşmanız muhtemeldir. Bazen bir mikroişlemciyle çalışmanın zorlu göreviyle karşı karşıya kalabilirsiniz. Mikroişlemci ile tasarım yapmanın tipik entegre devrelere benzer olduğunu varsaymak bir hatadır.

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

Talep Gönder