Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC6SLX75-2FGG484C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • Ltm4650aey#pbf

    Ltm4650aey#pbf

    LTM4650AEY#PBF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc7vx690t-3ffg1157e

    Xc7vx690t-3ffg1157e

    XC7VX690T-3FFG1157E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 14 Katmanlı Yüksek TG PCB

    14 Katmanlı Yüksek TG PCB

    1961'de Amerika Birleşik Devletleri Hazelting Corp., çok katmanlı levhaların geliştirilmesinde ilk öncü olan Multiplanar'ı yayınladı. Bu yöntem, delikten geçirme yöntemi kullanılarak çok katmanlı levhalar üretme yöntemiyle hemen hemen aynıdır. Japonya 1963'te bu alana adım attıktan sonra, çok katmanlı levhalarla ilgili çeşitli fikirler ve üretim yöntemleri yavaş yavaş tüm dünyaya yayıldı. Aşağıdaki yaklaşık 14 Katmanlı Yüksek TG PCB ile ilgili, 14 Katmanlı Yüksek TG PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu13p-3figd2104e

    Xcvu13p-3figd2104e

    XCVU13P-3FIGD2104E, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (saha programlanabilir kapı dizisi) çipidir, aşağıdaki özellikler ve özelliklerle: Mantık öğelerinin sayısı: 3780000 mantık öğesi (LE) vardır. Uyarlanabilir Mantık Modülü (ALM): 216000 sadaka sağlar. Gömülü bellek: 94.5 Mbit gömülü bellekte inşa edilmiştir. Giriş/çıkış terminalleri: 752 G/Ç terminalleri ile donatılmıştır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çipler, yarı iletkenler ve entegre devreler arasındaki fark nedir?

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yaygın yarı iletken malzemeler arasında silikon, germanyum, galyum arsenit vb. yer alır. Silikon, çeşitli yarı iletken malzemelerin uygulanmasında en etkili olanıdır.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

  • Baskılı devre kartı üretim süreci

    Baskı devre kartının kısaltması olan PCB, Çince'de baskılı devre kartına çevrilir. Sertlik, esneklik ve sertlik burulma kombinasyonuna sahip tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı panoları içerir.

  • Yüksek hızlı kartın tanıtımı

    HONTEC, 28 ülkede yüksek teknoloji endüstrileri için yüksek karışım, düşük hacimli ve hızlı dönüşlü prototip PCB konusunda uzmanlaşmış, önde gelen Yüksek Hızlı Kart üreticilerinden biridir.(Çin yüksek hızlı tahta）

  • Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

    Çok katmanlı devre kartlarının korozyon önleyici işleminde nelere dikkat edilmelidir?

  • PCB neden temizlenmelidir?

    İşlevsel olmayan veya düşük performans gösteren devrelerde sorun giderirken, mühendisler devreyi şematik seviyeden değerlendirmek için genellikle simülasyonları veya diğer analiz araçlarını çalıştırabilir.

Talep Gönder