Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > XC3S400-4FTG256C

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    ​5CSEBA6U19I7N, Altera (Intel) tarafından üretilen, yüksek performansa ve zengin fonksiyonel özelliklere sahip bir SoC FPGA'dır (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). İşte 5CSEBA6U19I7N hakkında ayrıntılı bir tanıtım
  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    ​10M16SCU169I7G, Intel/Altera tarafından üretilen bir FPGA'dır (Programlanabilir Mantık Cihazı). 16M kapısı vardır ve iletişim, veri işleme, görüntü işleme vb. gibi çeşitli uygulama alanları için uygundur. Bu FPGA, yüksek performans ve düşük güç tüketimi özelliklerine sahiptir.
  • Biggs Alüminyum PCB

    Biggs Alüminyum PCB

    Metal alt tabaka, genel bir elektronik bileşen olan bir metal devre kartı malzemesidir. Termal olarak iletken bir yalıtım tabakası, bir metal plaka ve bir metal folyodan oluşur. Özel manyetik geçirgenlik, mükemmel ısı dağılımı, yüksek mekanik mukavemet ve iyi işleme performansına sahiptir. Aşağıdaki Biggs Alüminyum PCB ile ilgili, daha iyi Biggs Alüminyum PCB anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    FR-5 PCB epoksi levha, epoksi fenolik reçine ve diğer malzemelerle ıslatılmış özel elektronik kumaştan, yüksek sıcaklık ve yüksek basınçlı sıcak presleme ile yapılır. Yüksek mekanik ve dielektrik özelliklere, iyi yalıtıma, ısı ve nem direncine ve iyi işlenebilirliğe sahiptir.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Elektronik bileşenlerin geliştirme tarihi

    Elektronik bileşenlerin gelişim tarihi, aslında elektronik gelişimin özetlenmiş bir tarihidir. Elektronik teknolojisi, 19. yüzyılın sonunda ve 20. yüzyılın başında geliştirilen, gelişmekte olan bir teknolojidir. 20. yüzyılda en hızlı şekilde gelişmiş ve yaygın olarak kullanılmaktadır ve modern bilim ve teknolojinin gelişiminin önemli bir sembolü haline gelmiştir.

  • PCB Fabrika Otomasyonu ve Endüstri 4.0 Planlaması Analizi

    PCB fabrika otomasyonunun ve akıllı fabrika tasarım yatırımının temel amacı, çeşitli süreçlerin etkin koordinasyonunu ve fabrikanın optimum çalışmasını sağlamak için işçilik maliyetlerinden tasarruf etmek, ürün verimini artırmak, operasyon yoğunluğunu azaltmak ve üretimi etkin bir şekilde düzenlemektir.

  • Foxconn, kafesini Phoenix olarak değiştirdi ve 8K ile pazarı yeniden kazanmak istiyor

    Guo Taiming, Sharp'ı satın almasını ve 8K ekran teknolojisinin tanıtımını anka kuşunun yerini aldı. Bu anka kuşunun Guo Taiming'e beklenen büyümeyi getirip getiremeyeceği ve Foxconn'un piyasayı yeniden kazanmasını isteyip istemediği hala doğrulanacaktır.

  • PCB neden temizlenmelidir?

    İşlevsel olmayan veya düşük performans gösteren devrelerde sorun giderirken, mühendisler devreyi şematik seviyeden değerlendirmek için genellikle simülasyonları veya diğer analiz araçlarını çalıştırabilir.

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

Talep Gönder