Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > TG200 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D Micron NAND flash cihazı, yüksek performanslı G/Ç işlemleri için eşzamansız bir veri arayüzü içerir. Bu cihazlar komutları, adresleri ve verileri iletmek için yüksek oranda çoğullanmış 8 bitlik bir veri yolu (I/Ox) kullanır.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N, özellikle Cyclone IV GX serisine ait olan Intel (veya Altera, Intel tarafından edinildiği gibi) tarafından üretilen bir FPGA'dır (alan programlanabilir mantık cihazı). İşte ürüne ayrıntılı bir giriş
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E, Xilinx tarafından Kintex UltraScale+ serisinde üretilen yüksek performanslı bir FPGA'dır (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Bu FPGA, milyonlarca mantık birimini, çok sayıda yüksek hızlı seri alıcı-vericiyi, büyük kapasiteli blok RAM'i ve gelişmiş DSP birimlerini birleştirerek karmaşık algoritma işleme, yüksek hızlı veri iletimi ve büyük ölçekli paralel işleme
  • AP8555R Sert Esnek PCB

    AP8555R Sert Esnek PCB

    AP8555R Rigid-Flex PCB'nin uygulama kapsamı temel olarak şunları içerir: yüksek kaliteli uçağa monte silah navigasyon sistemi, gelişmiş tıbbi ekipman, dijital kamera, taşınabilir kamera ve yüksek kaliteli MP3 çalar gibi havacılık.
  • Xc7s75-1fgga676i

    Xc7s75-1fgga676i

    XC7S75-1FGGA676I, 28 nanometre teknolojisi kullanılarak üretilen Spartan-7 serisine ait bir Xilinx çipidir. Çeşitli mükemmel özelliklere sahip alan programlanabilir mantık dizisi (FPGA) çipidir. XC7S75-1FGGA676I, MicroBlaze ™ ile 200'den fazla DMIP performansını elde edebilen ve DDR3'ü 800MB/s'de destekleyebilen bir yumuşak işlemci ile donatılmıştır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çipler, yarı iletkenler ve entegre devreler arasındaki fark nedir?

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yaygın yarı iletken malzemeler arasında silikon, germanyum, galyum arsenit vb. yer alır. Silikon, çeşitli yarı iletken malzemelerin uygulanmasında en etkili olanıdır.

  • PCB baskılı devre kartına bileşenler nasıl kurulur

    Yaygın bilgisayar kartlarımız, temelde biri geçmeli bileşen ve diğer tarafı bileşen ayak kaynak yüzeyi olan epoksi reçine cam bezi bazlı çift taraflı baskılı devre kartlarıdır. Lehim bağlantılarının çok düzenli olduğu görülebilir. Bileşen ayaklarının ayrı lehimleme yüzeyi için ped diyoruz

  • PCB tek katmanlı tahta ve çok katmanlı tahta nasıl ayırt edilir

    Katman sayısına göre, içindeki devre katmanlarına göre ayırt edilen tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı olmak üzere üç tip devre kartı vardır.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • FPC devre kartının film seçimi

    Şu anda, direnç kaplama yöntemi, devre grafiklerinin hassasiyetine ve çıktısına göre aşağıdaki üç yönteme ayrılmıştır: ekran eksik baskı yöntemi, kuru film / ışığa duyarlı yöntem ve sıvı dirençli ışığa duyarlı yöntem.

  • Ülkemdeki entegre devre endüstrisinin gelişme durumu

    28 nanometre büyüme, 14 nanometre başarılı başlangıç, 7 nanometre araştırma ve geliştirme ... 28 nanometreden 7 nanometreye, ülkemin entegre devre endüstrisi ile uluslararası ileri seviye arasındaki mesafe gittikçe küçülüyor.

Talep Gönder