Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > S2600F PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Entegre Devre 18 Yıllık Endüstri Deneyimi AMD Ajan
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Hi-8445pst

    Hi-8445pst

    HI-8445PST, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Xczu43dr-2fsve1156i

    Xczu43dr-2fsve1156i

    XCZU43DR-2FSVE1156i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG

    BCM68621B0IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC esnek devre kartı ambalajı için önlemler

    Uygun sayıda esnek kartı istendiğinde bir araya getirmek yerine, esnek devre kartlarının bitmiş ürünlerinin paketlenmesine özel dikkat gösterilmelidir. Esnek baskılı kartonun karmaşık yapısı nedeniyle

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapı

    Çok katmanlı PCB tasarlamadan önce, tasarımcının devre ölçeğine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

  • Polar modelleri esnek PCB'ler için gelişmiş direnç

    Artık Si8000m ve Si9000e, Polar Instruments'ın sağlayabileceği XFE çapraz modelleme işlevinin yeni seçeneğine de sahip. Hongtai dahil olmak üzere PCB üreticilerinin% 98'inden fazlası Polar kullanıyor.

  • Çin'deki yarı iletken çiplerin mevcut durumu

    Çin çiplerinin durumu nedir 9 Haziran 2021'de düzenlenen dünya yarı iletken konferansında Çin Mühendislik Akademisi akademisyeni Wu Hanming, Çin çiplerinin mevcut durumuna dikkat çekti: Çin'in tamamlamak istiyorsa hala 8 SMIC'e ihtiyacı var çiplerin lokalizasyonu ve değiştirilmesi. Kısacası Çin'in artık 8 SMIC'e ihtiyacı var

  • Cipslerin İşlevi ve Prensibi

    Çipin ana işlevi hesaplamaları ve işleme görevlerini tamamlamaktır; entegre devre ise bir devreyi küçük bir bileşen üzerine paketlemektir.

Talep Gönder