Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > RT6010

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E, Xilinx'in aşağıdaki özelliklere ve spesifikasyonlara sahip bir FPGA yongasıdır: Marka ve Üretici: Xilinx, sektörde yüksek kalitesi ve güvenilirliğiyle tanınan bu çipin üreticisidir. ‌
  • M6 yüksek hızlı PCB

    M6 yüksek hızlı PCB

    M6 yüksek hızlı PCB - Genel olarak, devrenin frekansı 50MHz'e ulaşır veya aşarsa ve bu frekansta çalışan devre tüm sistemin 1 / 3'ünden fazlasını oluşturuyorsa, buna yüksek hızlı devre denilebilir.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C yongası, yüksek performanslı mantık birimleri ve bellek kaynaklarıyla bilinen Xilinx'in Virtex-3 serisi FPGA'sını benimser ve yüksek hızlı dijital sinyal işleme ve veri işlemeyi başarabilir. Bu çip, zengin dijital arayüzler ve I/O arayüzleriyle dijital sinyal işleme, iletişim ve dijital kontrol gibi çeşitli uygulamaları destekleyerek diğer dijital ve analog cihazlara bağlanmayı kolaylaştırır.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yüksek hızlı tahta plakaların kullanımı için bilmeniz gereken önlemler

    Elektronik tasarım ve iletişim alanlarının hızla gelişmesi ve bulut bilişimin uygulanmasıyla birlikte, ürünlerin veri hacmi için daha yüksek gereksinimleri vardır ve veri aktarım hızları giderek daha hızlı hale gelmektedir. Aynı zamanda veri iletimini taşıyan yüksek hızlı plakaların performansının da giderek daha yüksek olması gerekmektedir. Peki yüksek hızlı plakalar kullanılırken nelere dikkat edilmelidir?

  • Üst düzey PCB provası sorunu nasıl çözülür?

    Hepimizin bildiği gibi Çin'in PCB imalat endüstrisindeki rekabet çok şiddetli. PCB provası, seri üretim, paketleme ve nakliye gibi bir dizi süreçten eksiksiz bir endüstriyel zincir oluşturulmuştur. Son yıllarda, kapsamlı ve hızlı gelişme ve acımasız pazar rekabeti sayesinde Çin'in PCB endüstrisinin temel modeli oluşturuldu. İlgili veriler, 2020 yılına kadar yalnızca Çin Anakarasındaki PCB işletme sayısının 2000'in üzerine çıkacağını, yani inanılmaz bir sayıya ulaşacağını gösteriyor.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E güçlü ve yüksek performanslı bir FPGA çipidir

    XCVU9P-L2FLGA2577E, gelişmiş Virtex UltraScale+ mimarisini benimser ve bu çip serisinin bir üyesidir.

  • Yarı İletkenlerin Gelişim Tarihi

    Yarı iletken, modern elektronik teknolojisinin temelidir ve gelişimi 19. yüzyılın sonlarına kadar izlenebilmektedir. Bu makale yarı iletkenlerin gelişim tarihini tanıtacak ve bunların modern teknoloji açısından önemini araştıracaktır.

  • ABD'de 5G'nin geliştirilmesinde parmak izi tanıma FPC'sinin karşılaştığı zorluklar ve fırsatlar nelerdir?

    ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

İlgili Arama

RT6010 PCBRT6010 yüksek frekanslı PCB

Talep Gönder