Elektronik tasarım, tüm makinenin performansını sürekli olarak iyileştirirken, boyutunu küçültmek için de çok çalışıyor. Cep telefonlarından akıllı silahlara kadar uzanan küçük taşınabilir ürünlerde "küçük" sonsuz bir arayıştır. Yüksek yoğunluklu entegrasyon (HDI) teknolojisi, daha yüksek elektronik performans ve verimlilik standartlarını karşılarken, terminal ürün tasarımlarını daha kompakt hale getirebilir. HDI, cep telefonlarında, dijital (kamera) kameralarda, MP3, MP4, dizüstü bilgisayarlarda, otomotiv elektroniğinde ve cep telefonlarının en yaygın olarak kullanıldığı diğer dijital ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. HDI panoları genellikle oluşturma yöntemiyle üretilir. Biriktirme süresi ne kadar uzun olursa, kartın teknik derecesi o kadar yüksek olur. Sıradan
HDI panolarıtemelde tek seferlik kurulumlardır. Üst düzey HDI, delikleri istifleme, elektrokaplama ve doldurma delikleri ve lazerle doğrudan delme gibi gelişmiş PCB teknolojilerini kullanırken iki veya daha fazla oluşturma tekniğini kullanır. üst düzey
HDI panolarıağırlıklı olarak 3G cep telefonlarında, gelişmiş dijital kameralarda, IC taşıyıcı kartlarda vb.
Geliştirme umutları: Üst düzey kullanımına göreHDI panoları-3G panoları veya IC taşıyıcı panoları, gelecekteki büyümesi çok hızlı: dünyanın 3G cep telefonları önümüzdeki birkaç yıl içinde %30'dan fazla artacak ve Çin yakında 3G lisansları verecek; IC taşıyıcı kurulu endüstri danışmanlığı Prismark organizasyonu, Çin'in 2005'ten 2010'a kadar tahmin edilen büyüme oranının %80 olduğunu ve bunun PCB teknolojisi gelişiminin yönünü temsil ettiğini tahmin ediyor.
