Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > RO3010 yüksek frekanslı mikrodalga PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    ​XCZU49DR-2FFVF1760I güçlü ve yüksek performanslı bir SoC FPGA yongasıdır. Aşağıdaki özelliklere ve avantajlara sahiptir:
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    ​XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 serisi, seri alıcı-vericiler, yüksek DSP ve mantık çıkışı gerektiren düşük güçlü uygulamalar için optimize edilmiştir. Yüksek verimli ve maliyete duyarlı uygulamalar için en düşük toplam malzeme maliyetini sağlayın.
  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB, Amerika Birleşik Devletleri'nde Isola şirketi tarafından geliştirilen bir tür yüksek hızlı malzemedir. Kararlı performans, düşük dielektrik, düşük kayıp ve kolay işleme ile hidrokarbon ile mükemmel bir şekilde birleşmek için FR4 kullanır
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E cihazı, paket işlemeyi ve DSP yoğun işlevleri desteklerken, gerekli sistem performansı ile son derece düşük güç tüketimi arasında bir denge sağlayabilir. Kablosuz MIMO teknolojisi, Nx100G kablolu ağların yanı sıra veri merkezi ağları ve depolama hızlandırma uygulaması için ideal bir seçimdir
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Modern Elektronikte Entegre Devrelerin Gelişimi ve Etkisi

    Entegre devre kavramının kökleri 1950'lerin sonu ve 1960'ların başına kadar uzanmaktadır. Texas Instruments'ta mühendis olan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'ın ve daha sonra Intel'in kurucu ortağı Robert Noyce, birden fazla elektronik bileşeni tek bir yarı iletken alt katmana entegre etme fikrini bağımsız olarak tasarladılar.

  • Entegre devre sorunu nasıl çözülür

    HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yenilik" dir, Bilim ve Teknolojiye Dayalı Başarılı İşe bağlı kalarak, bilimsel yönetimin yolu, "Yetenek ve teknolojiye dayalı olarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sunar. , müşterilerin maksimum başarıya ulaşmalarına yardımcı olmak için "iş felsefesi, bir grup endüstri deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personele sahiptir.

  • Cipslerin Ana Sınıflandırılması

    İşlevsel sınıflandırmaya göre, temel olarak bellek yongaları, mikroişlemciler, standart yongalar ve yonga üzerindeki karmaşık sistemler (SoC'ler) olmak üzere dört türe ayrılabilir. Entegre devrelerin türlerine göre üç kategoriye ayrılabilirler: dijital çipler, analog çipler ve hibrit çipler.

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • Dongbao Devre Endüstri Parkı 10 milyar yuan yıllık çıktı değeri olan bir park inşa etmek

    Dongbao Endüstri Parkı yönetim komitesinden sorumlu ilgili kişiye göre, park resmi olarak Meidian, Weide ve Jiuxiang dahil olmak üzere 6 şirkete girdi, Jinrun Dingsheng ekipman hata ayıklama, Hongxin Huayin, Yongchuangxin yapım aşamasında Bitki.

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

Talep Gönder