Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Çok katmanlı hassas PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • MT41K512M16HA-125: A

    MT41K512M16HA-125: A

    MT41K512M16HA-125: A, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 40Layer M6 PCB

    40Layer M6 PCB

    40Layer M6 PCB paralel yüksek hızlı diferansiyel sinyal hat çiftine yakın olduğunda, empedans eşleşmesi durumunda, iki hattın birleştirilmesi birçok avantaj getirecektir. Bununla birlikte, bunun sinyalin zayıflamasını artıracağına ve iletim mesafesini etkileyeceğine inanılmaktadır.
  • MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1

    MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1

    MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM43794A0KFFBG

    BCM43794A0KFFBG

    BCM43794A0KFFBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Bcm56684b1ifsblg

    Bcm56684b1ifsblg

    BCM5684B1IFSBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG

    BCM81384A0IFSBG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Baskılı devre kartı üretim süreci

    Baskı devre kartının kısaltması olan PCB, Çince'de baskılı devre kartına çevrilir. Sertlik, esneklik ve sertlik burulma kombinasyonuna sahip tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı panoları içerir.

  • Yarı iletkenlerin özellikleri

    Yarı iletken şu özelliklere sahiptir: katkılanabilirlik, termal hassasiyet, ışığa duyarlılık, negatif direnç sıcaklığı ve düzeltilebilirlik.

  • Yarı iletken soğutma teknolojisi

    Yarı iletken soğutma teknolojisi mevcut soğutma teknolojisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Serada mahsullerin büyümesi sırasında yarı iletken soğutma teknolojisi, özellikle çevre gereksinimleri yüksek olan bazı bitkiler için çevre sıcaklığını etkili bir şekilde kontrol edebilir.

  • Çip nedir

    Tanım: Entegre devre çipi, transistörler, dirençler, kapasitörler vb. gibi elektronik bileşenleri entegre eden küçük, ince silikon bazlı bir malzemedir. Elektronik cihazların temel bir bileşenidir.

  • Küresel chip pazarının büyüme hızı 2022'nin ilk çeyreğinde yavaşladı

    Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.

  • PCB üretim sürecinde alt tabaka boyutunun değişmesi

    boylam ve enlem arasındaki fark, alt tabaka boyutunun değişmesine neden olur; Kesme sırasında lif yönüne dikkat edilmemesi nedeniyle kesme gerilmesi alt tabakada kalır.

Talep Gönder