Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > ISOLA FR408 PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760i, orta menzilli yeni nesil alıcı-vericiler arasında en yüksek sinyal işleme bant genişliğine sahiptir ve 100g ağlarda ve veri merkezi uygulamalarında paket işleme için kullanılabilir.
  • XC6SLX25-N3CSG324I

    XC6SLX25-N3CSG324I

    XC6SLX25-N3CSG324i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xc7vx690t-2ffg1157c

    Xc7vx690t-2ffg1157c

    XC7VX690T-2FFG1157C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Xilinx tarafından geliştirilen üst düzey, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 2,5 milyon mantık hücresine, 29,5 Mb blok RAM'e ve 3240 Dijital Sinyal İşleme (DSP) dilimine sahiptir; bu da onu yüksek hızlı ağ oluşturma, kablosuz iletişim ve video işleme gibi yüksek performanslı uygulamalar için ideal kılar. 0,85V ila 0,9V güç kaynağında çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCI Express gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 1,2 GHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan, 2104 pinli bir flip-chip BGA (FLGA2104E) paketiyle gelir. XCVU9P-2FLGA2104E, veri merkezi hızlandırma, makine öğrenimi ve yüksek performanslı bilgi işlem gibi gelişmiş sistemlerde yaygın olarak kullanılır. Cihaz, yüksek işlem kapasitesi, düşük güç tüketimi ve yüksek hızlı performansıyla tanınıyor ve bu da onu güvenilirliğin ve performansın kritik olduğu kritik görev uygulamaları için en iyi seçim haline getiriyor.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Elektronik bileşenlerin sınıflandırılması

    Bileşenler: İşleme sırasında hammaddelerin moleküler bileşimini değiştirmeyen ürünlere bileşen denilebilir.

  • Küresel chip pazarının büyüme hızı 2022'nin ilk çeyreğinde yavaşladı

    Muhabirimiz Shen Cong şunları bildirdi: Amerikan Yarı İletken Endüstrisi Birliği (SIA) geçtiğimiz günlerde küresel çip pazarının 2022'nin ilk çeyreğindeki verilerini yayınladı. Veriler, küresel çip pazarının büyüme hızının önemli ölçüde yavaşladığını gösteriyor.

  • Çip ne anlama geliyor

    Çip, küçük boyutlu ve bir cep telefonunun, bilgisayarın veya başka bir elektronik cihazın parçası olan, entegre devreler içeren bir silikon çipi ifade eder. İnsan vücudunun en önemli organı beyin ise çipler de elektronik cihazların "beyni"dir.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • FPC devre kartı şekli ve delik işleme teknolojisi

    Şu anda, delme, FPC devre kartlarının toplu işlenmesinde en çok kullanılan yöntemdir ve NC delme ve frezeleme esas olarak küçük toplu FPC devre kartları ve FPC devre kartı numuneleri için kullanılır.

Talep Gönder