Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > HI-3599PSI

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I, Xilinx tarafından üretilen yüksek performanslı, düşük güçlü bir FPGA yongasıdır. İşte çipin ayrıntılı bir tanıtımı: Temel özellikler: 28 nanometrelik bir prosesi benimseyerek, yüksek performans ve düşük güç tüketimi özelliklerine sahiptir.
  • Xc6slx150-3fgg484i

    Xc6slx150-3fgg484i

    XC6SLX150-3FGG484i, Spartan-6 serisine ait Xilinx tarafından üretilen yüksek performanslı, düşük güçlü bir FPGA çipidir. Bu çip, gelişmiş üretim süreçlerini benimser ve yüksek entegrasyon ve küçük boyut özelliklerine sahiptir. Ana frekansı belirli bir seviyeye ulaşır ve karmaşık hesaplama görevleriyle başa çıkabilir.
  • Xc2c256-7cpg132i

    Xc2c256-7cpg132i

    XC2C256-7CPG132i, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C, Xilinx tarafından üretilen ve aşağıdaki özelliklere ve özelliklere sahip bir FPGA'dır (saha programlanabilir kapı dizisi):
  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • yarı iletken ne demek

    Yarı iletkenler temel olarak dört bölümden oluşur: entegre devreler, optoelektronik cihazlar, ayrık cihazlar ve sensörler. Bununla birlikte, entegre devreler bunların %80'ini oluşturduğundan, sıradan insanlar genellikle entegre devreleri yarı iletken olarak görürler. Entegre devrelerde ayrıca mikroişlemciler, bellek, mantık cihazları ve analog cihazlara ayrılırlar. Bu küçük kutu benzeri şeyler aslında genelde çip dediğimiz şeylerdir.

  • Yarı iletkenlerin uygulama alanları

    Yarı iletken malzemenin fotovoltaik etkisi, güneş pilinin çalışmasının temel prensibidir. Şu anda yarı iletken malzemelerin fotovoltaik uygulaması sıcak bir konu haline geldi ve şu anda dünyanın en hızlı büyüyen ve en iyi gelişen temiz enerji pazarıdır. Güneş pillerinin ana üretim malzemesi yarı iletken malzemelerdir.

  • Devre inceltme, üst düzey mikro matkap iş fırsatlarını harekete geçirir

    Piyasaya ince, hafif ve kısa ürünlerin sürekli olarak sunulması nedeniyle, yüksek işlevli, yüksek hızlı ve diğer çift yükseklikli çağlar geliştirildi ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı ve çoklu IO eğilimi cips geliştirilmiştir.

  • Önümüzdeki beş yıl içinde küresel PCB pazar büyüklüğü yaklaşık 800 $

    Baskı devre kartı (PCB), belirli bir mukavemete sahip yalıtkan ve ısı yalıtkan malzemelerden yapılmış, devreye sabitlenmiş ve çeşitli bileşenler arasındaki bağlantı devresini sağlayan bir devre kartıdır.

  • PCB çok katmanlı kurulu

    PCB çok katmanlı kartı, elektrik ürünlerinde kullanılan çok katmanlı devre kartını ifade eder.

  • PCB üretiminde bu konulara dikkat etmelisiniz!

    Kesme, fileto, kenar taşlama, pişirme, iç ön işlem, kaplama, pozlama, DES (geliştirme, gravür, film çıkarma), delme, AOI denetimi, VRS onarımı, esmerleştirme, laminasyon, presleme, delme hedefi, gong kenarı, delme, bakır kaplama , film presleme, baskı, metin, yüzey işleme, son kontrol, paketleme ve diğer işlemler son derece fazladır. Kulağa hoş geliyor ama süreç çok uzun ve dikkat edilmesi gereken pek çok sorun var.

Talep Gönder