Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > ağır bakır devre kartı

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • TU-1300E Yüksek Hızlı PCB

    TU-1300E Yüksek Hızlı PCB

    TU-1300E Yüksek hızlı PCB - keşif birleşik tasarım ortamı, FPGA tasarımını ve PCB tasarımını tamamen birleştirir ve FPGA tasarım sonuçlarından PCB tasarımında otomatik olarak şematik semboller ve geometrik ambalajlar oluşturur, bu da tasarımcıların tasarım verimliliğini büyük ölçüde artırır.
  • Mat Siyah HDI Devre Kartı

    Mat Siyah HDI Devre Kartı

    150um'dan daha küçük bir çapa sahip herhangi bir deliğe endüstride microvia denir ve bu geometrik mikro teknoloji teknolojisi tarafından yapılan devre montaj, alan kullanımı vb. Faydalarını artırabilir. elektronik ürünler. Gerekliliği. Aşağıdaki hakkında Mat Siyah HDI Devre ile ilgili, Umarım Mat Siyah HDI Devre Kartını daha iyi anlamanıza yardımcı oluruz.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB, yüksek ısı direncini ifade eder Genel Tg plakaları 130 ° C'nin üzerindedir, yüksek Tg genellikle 170 ° C'den fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 ° C'den fazladır Genel olarak, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB baskılı panoya yüksek Tg baskılı tahta denir.
  • AP9222R Sert Esnek PCB

    AP9222R Sert Esnek PCB

    Esnek devre kartı ve Rigid devre kartının 12 katmanlı AP9222R Rigid-Flex PCB'si, FPC özelliklerine ve PCB özelliklerine sahip bir tür devre kartıdır ve Rijit - Flex PCB'nin ilgili işlem gereksinimlerine göre presleme ve diğer işlemler yoluyla birlikte oluşturduğu bir devre kartıdır.
  • Herhangi Bir Bağlı İGE'nin 24 Katmanı

    Herhangi Bir Bağlı İGE'nin 24 Katmanı

    Basılı bir devre kartı nihai bir ürüne dönüştürüldüğünde, entegre devreler, transistörler (triyotlar, diyotlar), pasif bileşenler (dirençler, kapasitörler, konektörler vb.) Ve diğer çeşitli elektronik parçalar üzerine monte edilir. Aşağıdakiler yaklaşık 24 Katmanlı Herhangi Bir Bağlı HDI ile ilgilidir, umarım 24 Katmanlı Herhangi Bir HDI'yi daha iyi anlamanıza yardımcı oluruz.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • Shenzhen Elektronik Ekipman Birliği'nin "Elektronik Üretim Pavyonu" CITE2017'nin yeni öne çıkan özelliği olacak

    Nesnelerin İnterneti ve bulut bilişim gibi yeni teknolojilerin ortaya çıkmasıyla, 2016 yılında imalat endüstrisinde bir dizi yeni değişiklik meydana geldi.

  • Ülkemdeki entegre devre endüstrisinin gelişme durumu

    28 nanometre büyüme, 14 nanometre başarılı başlangıç, 7 nanometre araştırma ve geliştirme ... 28 nanometreden 7 nanometreye, ülkemin entegre devre endüstrisi ile uluslararası ileri seviye arasındaki mesafe gittikçe küçülüyor.

  • FPC'ler hakkında gerçekten bilginiz var mı?

    Temel malzemeye göre PCB, farklı amaçlara göre farklı ekipmanlarda kullanılan esnek devre kartı, sert devre kartı ve sert esnek kombinasyon plakasına ayrılabilir.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapının ayrıntılı açıklaması

    Çok katmanlı PCB devre kartı tasarlamadan önce, tasarımcının öncelikle devrenin ölçeğine, devre kartının boyutuna ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir,

  • Entegre devrelerin geliştirilmesi

    En gelişmiş entegre devre, bilgisayardan cep telefonuna ve dijital mikrodalga fırına kadar her şeyi kontrol edebilen mikroişlemci veya çok çekirdekli işlemcinin çekirdeğidir. Her ne kadar bir kompleksi tasarlamanın ve geliştirmenin maliyeti

Talep Gönder