Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Esnek Baskılı Devre Kartı

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajıyla çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince adımlı bilyalı ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I, hızla büyüyen uygulamalar ve kablosuz iletişim için en iyi maliyet etkinliğini ve düşük güç tüketimini sağlar. Kindex-7 FPGA, daha önce en yüksek kapasiteli uygulamalarla sınırlı olanla aynı seviyede fiyatlandırılan mükemmel performans ve bağlantıya sahiptir.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G, Intel (eski adıyla Altera) tarafından üretilen MAX 10 serisi bir FPGA yongasıdır. Çip, 1,15V ila 1,25V çalışma voltajı aralığına ve 0 ° C ila 85 ° C çalışma sıcaklığı aralığına sahip, FBGA-256'da paketlenmiş 50000 mantık elemanı ve 178 I/O bağlantı noktasına sahiptir.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • ABD'de 5G'nin geliştirilmesinde parmak izi tanıma FPC'sinin karşılaştığı zorluklar ve fırsatlar nelerdir?

    ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.

  • Yarı iletkenin gelecekteki gelişim beklentisi

    Küresel yarı iletken pazarının, küresel bilimsel ve teknolojik ilerlemenin yanı sıra 5G teknolojisinin, yapay zekanın, yeni enerji araçlarının ve diğer teknolojilerin endüstriyel uygulamasıyla birlikte büyümeye devam etmesi bekleniyor.

  • Dongbao Devre Endüstri Parkı 10 milyar yuan yıllık çıktı değeri olan bir park inşa etmek

    Dongbao Endüstri Parkı yönetim komitesinden sorumlu ilgili kişiye göre, park resmi olarak Meidian, Weide ve Jiuxiang dahil olmak üzere 6 şirkete girdi, Jinrun Dingsheng ekipman hata ayıklama, Hongxin Huayin, Yongchuangxin yapım aşamasında Bitki.

  • İGE Kurulu adının kaynağı

    HDI Board'daki HDI, High Density Interconnector'ın kısaltmasıdır. Baskılı devre kartları üretmek için bir tür (teknoloji). Nispeten yüksek hat dağıtım yoğunluğuna sahip bir devre kartı için mikro-kör ve gömülü teknoloji kullanır. HDI, küçük kapasiteli kullanıcılar için tasarlanmış kompakt bir üründür.

  • Sert esnek levhanın özellikleri

    Sert esnek tahta, esnek tahta ve sert tahtanın bir kombinasyonudur. İnce katmanlı esnek bir alt katmanın sert bir alt katmanla birleştirilmesi ve ardından tek bir bileşen halinde lamine edilmesiyle oluşturulan bir devre kartıdır. Esnek kart, son derece güvenilir güç bağlantısını ve iletimini tamamlamak için kablo tertibatını değiştirmek için kullanılır ve elektrik sinyalleri. Ürün, yüksek ve düşük sıcaklık, yüksek nem, titreşim, tuz püskürtme ve düşük hava basıncı gibi zorlu ortamlarda uzun süre kararlı ve güvenilir bir şekilde çalışabilir. Jonhon Optronic şu anda havacılık, uzay, gemiler, silahlar ve diğer alanlar için sert ve esnek baskılı karton çözümleri sunmaktadır.

  • Yarı iletken destekleyen endüstri

    Yarı iletken destek endüstrisi temel olarak yarı iletken malzemeleri, yarı iletken ekipmanı ve yarı iletken yazılım hizmetlerini içerir:

Talep Gönder