Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EPM3128ATC100-10N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • Xc4vsx35-11ff668c

    Xc4vsx35-11ff668c

    XC4VSX35-11FF668C, Xilinx tarafından üretilen bir Virtex-4 serisi FPGA çipidir. Bu çip, yüksek performans ve esnekliğe sahip FCBGA ambalajını benimser ve iletişim, veri işleme, görüntü işleme ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılır. Ana özellikleri arasında zengin mantıksal birimleri ve G/Ç kaynaklarını desteklemeyi içerir.
  • Xcvu190-1flgb2104i

    Xcvu190-1flgb2104i

    XCVU190-1FLGB2104i, mükemmel performansıyla birden fazla üst düzey uygulama alanında önemli bir rol oynayan Xilinx Virtex Ultrascale serisinde yüksek performanslı bir FPGA ürünüdür.
  • XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • Adt7461aarmz-2rl

    Adt7461aarmz-2rl

    ADT7461Aarmz-2RL, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • 6 Katmanlı HDI PCB

    6 Katmanlı HDI PCB

    Elektronik tasarım, tüm makinenin performansını sürekli olarak iyileştirirken aynı zamanda boyutunu da küçültmeye çalışıyor. Cep telefonlarından akıllı silahlara kadar "küçük" ebedi arayıştır. Yüksek yoğunluklu entegrasyon (HDI) teknolojisi, daha yüksek elektronik performans ve verimlilik standartlarını karşılarken, terminal ürün tasarımını daha minyatür hale getirebilir. Bizden 6 Katmanlı HDI PCB almaya hoş geldiniz.
  • 8308

    8308

    8308Anilf, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanılmak üzere uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • FPC devre kartı üretim süreci

    Tek taraflı FPC devre kartının akış şeması: mühendislik belgeleri - bakır folyo - Ön işlem - pres kuru film - pozlama - Geliştirme - aşındırma - film sıyırma - AOI - Ön işlem - kaplama filmi (veya mürekkep baskısı) - galvanik öncesi ön işlem - galvanik - post galvanik kaplama - takviye - görünüm zımbalama - elektriksel ölçüm - görünüm denetimi - sevkiyat;

  • Geri delmenin avantajları ve fonksiyonları

    Aşağıda, arka delmenin avantajları ve işlevleri bulunmaktadır, umarım daha fazla anlamanıza yardımcı olabilirsiniz.

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Dijital teknolojinin hızla gelişmesiyle birlikte, özellikle cep telefonu sektöründe elektronik ürünler büyük değişimler yaşıyor. Hepimizin bildiği gibi çipler akıllı telefonların temel bileşenleridir ve çip endüstrisinin gelişimi cep telefonları ve diğer elektronik ürünlerin gelişimi ile ilişkilidir.

  • Yarı iletken malzemeler hangi özelliklere sahiptir

    Yarı iletken malzemeler, silikon, germanyum, silikon nitrür, galyum selenit vb. dahil olmak üzere elektronik ve kuantum mekaniğinde özel elektriksel özelliklere sahip malzemeleri ifade eder. Bu malzemelerin özel özellikleri, transistörler, diyotlar gibi elektronik cihazlarda malzeme olarak kullanılmalarını sağlar. , güneş pilleri vb.

  • Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken, yığın genel olarak nasıl tasarlanır?

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken, yığın genel olarak nasıl tasarlanır?

  • 4 katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken laminasyon nasıl tasarlanır

    Dört katmanlı bir PCB devre kartı tasarlarken yığın nasıl tasarlanır? Teorik olarak üç şema olabilir

Talep Gönder