Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP2AGX125EF35I5N

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E, Xilinx'in Virtex UltraScale+ serisinden güçlü bir FPGA (alan programlanabilir kapı dizisi) çipidir. 13 milyon mantık hücresi ve 32 GB/s bellek bant genişliğine sahiptir. Bu çip, FinFet+ teknolojisine sahip 16NM proses teknolojisi kullanılarak oluşturulur, bu da onu düşük güç tüketimine sahip yüksek performanslı bir çip haline getirir.
  • Bobin PCB

    Bobin PCB

    Bobin PCB, bildiğimiz, elektrik üretilen manyetik, manyetik olarak üretilen elektrik, ikisi birbirini tamamlar, her zaman eşlik eder. Bir telden sabit bir akım geçtiğinde, telin etrafında her zaman sabit bir manyetik alan uyarılır.
  • 56G RO3003 Karışık tahta

    56G RO3003 Karışık tahta

    PCB üzerindeki birim inç başına gecikme 0.167ns'dir. Bununla birlikte, ağ kablosunda daha fazla yol, daha fazla cihaz iğnesi ve daha fazla kısıtlama varsa, gecikme artar. Genel olarak, yüksek hızlı mantık cihazlarının sinyal yükselme süresi yaklaşık 0.2ns'dir. Kartta GaAs yongaları varsa, maksimum kablo uzunluğu 7.62 mm'dir. Aşağıdaki yaklaşık 56G RO3003 Karışık tahta ile ilgili, daha iyi 56G RO3003 Karışık tahta anlamanıza yardımcı olmayı umuyoruz.
  • Araba Seramik PCB

    Araba Seramik PCB

    Araç seramik PCB, büyük ölçekli entegre devreler, yarı iletken modül devreleri ve yüksek güç cihazları, ısı yayılma malzemeleri, devre bileşenleri ve ara bağlantı hattı taşıyıcıları için ideal bir malzemedir.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Dünyanın en büyük üç çip üreticisi

    Çip kıtlığının arka planında çip, dünyada çok önemli bir alan haline geliyor. Çip endüstrisinde, Samsung ve Intel her zaman dünyanın en büyük IDM devleri olmuştur (tasarım, üretim, sızdırmazlık ve testleri, temelde başkalarına güvenmeden entegre eder). Uzun bir süre boyunca, küresel çiplerin Demir Taht'ı, TSMC yükselene ve iki kutuplu model tamamen kırılana kadar ikisi arasında ileri geri savaştı.

  • Entegre devre sorunu nasıl çözülür

    HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yenilik" dir, Bilim ve Teknolojiye Dayalı Başarılı İşe bağlı kalarak, bilimsel yönetimin yolu, "Yetenek ve teknolojiye dayalı olarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sunar. , müşterilerin maksimum başarıya ulaşmalarına yardımcı olmak için "iş felsefesi, bir grup endüstri deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personele sahiptir.

  • Yarı iletken endüstrisinin ana odağı nedir?

    Yarı iletken endüstrisi, yarı iletken malzemelerin araştırma ve geliştirmesini, üretimini ve uygulamasını içeren yüksek teknolojili bir endüstridir. Yarı iletkenler, iletkenler ve yalıtkanlar arasında yer alan iletken özelliklere sahip özel bir malzeme türüdür. Yarı iletken malzemeler, akımın akışını kontrol ederek elektronik cihazların işlevselliğini sağlar.

  • Baskılı devre kartı üretim süreci

    Baskı devre kartının kısaltması olan PCB, Çince'de baskılı devre kartına çevrilir. Sertlik, esneklik ve sertlik burulma kombinasyonuna sahip tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı panoları içerir.

  • ABD'de 5G'nin geliştirilmesinde parmak izi tanıma FPC'sinin karşılaştığı zorluklar ve fırsatlar nelerdir?

    ABD Hükümeti Hesap Verebilirlik Ofisi (GAO), 5G'nin temel durumunu özetleyen "5G Kablosuz Teknoloji" (bundan sonra "Rapor" olarak anılacaktır) başlıklı bir teknoloji değerlendirme ve analiz raporu yayınladı ve 5G'nin getirebileceği fırsatları özetledi ve son olarak ABD'yi analiz etti . 5G dağıtımında karşılaşılan zorluklar.

  • Çipler, yarı iletkenler ve entegre devreler arasındaki fark nedir?

    Yarı iletkenler, oda sıcaklığında iletken ile yalıtkan arasında iletkenliğe sahip olan malzemeleri ifade eder. Yaygın yarı iletken malzemeler arasında silikon, germanyum, galyum arsenit vb. yer alır. Silikon, çeşitli yarı iletken malzemelerin uygulanmasında en etkili olanıdır.

Talep Gönder