Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > EP2AGX125EF29C6G

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ Dijital-Analog Dönüştürücü (DAC) ADI/Analog DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • MT41K512M16VRP-107 IT: P

    MT41K512M16VRP-107 IT: P

    MT41K512M16VRP-107 IT: P, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Max362eka+t

    Max362eka+t

    Max362eka+T, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • Xcvu9p-l2flgb2104e

    Xcvu9p-l2flgb2104e

    XCVU9P-L2FLGB2104E, Xilinx'in Virtex Ultrascale+serisinde yüksek performanslı bir FPGA çipidir. Chip, düşük güç tüketimi ve yüksek performansının mükemmel bir kombinasyonunu elde etmek için yığılmış silikon ara bağlantısı (SSI) teknolojisi ile birlikte gelişmiş 28 nanometre yüksek k metal kapı (HKMG) teknolojisini benimser.
  • Düzlemsel Sargı PCB

    Düzlemsel Sargı PCB

    Bobin kurulu: devre deseni esas olarak sarılır ve devre kartı geleneksel bakır tel dönüşlerini değiştirmek için kazınmış bir devre ile değiştirilir.Aşağıdaki Düzlemsel Sargı PCB ile ilgili, Planar Sargı PCB'yi daha iyi anlamanıza yardımcı olmayı umuyorum.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yüksek frekans için PCB nasıl tasarlanır?

    Yüksek frekanslı uygulamalar için bir PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarlamak, sinyal bütünlüğünü sağlamak, kayıpları en aza indirmek ve elektromanyetik girişimi azaltmak için çeşitli faktörlerin dikkatli bir şekilde değerlendirilmesini gerektirir. İşte bazı önemli adımlar ve dikkat edilmesi gereken noktalar:

  • Yerli çiplerin mevcut durumu

    Çin'de çip gelişiminin mevcut durumu ve eğilimi nedir? Şimdi bir göz atalım

  • Çipler ve yarı iletkenler aynı şey değil mi?

    Yeni başlayanlar "çip" ve "yarı iletken" terimleriyle karıştırılabilir ve aralarındaki ilişkiyi ayırt edemezler. Bugün Hongtai Express Electronics, çipler ve yarı iletkenler arasındaki, sıklıkla bahsettiğimiz bağlantıları ve farklılıkları çözmeye odaklanacak.

  • Yarı İletken Baharı Geliyor mu? Sektörün mevcut durumu ve gelecekteki gelişim eğilimi nedir?

    Son zamanlarda yarı iletken endüstrisi büyük ilgi gördü. Morgan Stanley kısa süre önce, teknoloji endüstrisindeki deflasyonun yapay zeka yarı iletkenlerine yönelik uzun vadeli taleple birleştiğinde, mantıksal yarı iletkenler için bir sonraki endüstri yükseliş döngüsünü tetikleyeceğini belirten bir rapor yayınladı. Bu haber yarı iletken endüstrisine ilham verdi ve bazı insanlar yarı iletkenlerin baharının çok uzakta olmadığına inanıyor. O halde yarı iletken sektörünün mevcut durumunu ve geleceğini analiz edelim.

  • Han's Laser'in 2016 işletme geliri, yıllık% 24,55 artışla 6,959 milyar yuan oldu

    Han's Laser, 24 Nisan'da 2016 yıllık raporunu ve 2017 yılı üç aylık raporunu yayınladı. Raporlama döneminde, 6.959 milyar yuan işletme geliri, yıllık% 24.55 artış ve 754 milyon net kar elde etti. yuan. 17Ç1'de kar% 31.50 arttı ve yılın ilk yarısında kâr artış oranının% 60-% 90 olması bekleniyor.

  • Çok katmanlı PCB lamine yapı

    Çok katmanlı PCB tasarlamadan önce, tasarımcının devre ölçeğine göre devre kartı yapısını belirlemesi gerekir.

Talep Gönder