Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > Derin delik PCB

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • BCM56546KB0KFSBLG

    BCM56546KB0KFSBLG

    BCM56546KB0KFSBLG, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C, önde gelen yarı iletken teknoloji şirketi Intel Corporation tarafından geliştirilen, düşük maliyetli, sahada programlanabilir bir kapı dizisidir (FPGA). Bu cihaz, 120.000 mantık elemanı ve 414 kullanıcı giriş/çıkış pinine sahiptir ve bu da onu çok çeşitli düşük güçlü ve düşük maliyetli uygulamalar için uygun hale getirir. 1,14V ile 1,26V arasında değişen tek bir güç kaynağı voltajında ​​​​çalışır ve LVCMOS, LVDS ve PCIe gibi çeşitli I/O standartlarını destekler. Cihazın maksimum çalışma frekansı 415 MHz'e kadardır. Cihaz, çeşitli uygulamalar için yüksek pin sayılı bağlantı sağlayan 484 pinli küçük bir ince aralıklı bilyeli ızgara dizisi (FGBA) paketiyle gelir.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E VIRTEX Ultrascale+cihazı, 3D IC teknolojisini ve çeşitli hesaplama yoğun uygulamaları destekleyen 14nm/16nm FINFET düğümlerine dayanan yüksek performanslı bir FPGA'dır.
  • TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • EP1S20F780C6

    EP1S20F780C6

    EP1S20F780C6, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanım için uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansı ile bilinir, bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçimdir.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Yarı iletken soğutma teknolojisi

    Yarı iletken soğutma teknolojisi mevcut soğutma teknolojisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Serada mahsullerin büyümesi sırasında yarı iletken soğutma teknolojisi, özellikle çevre gereksinimleri yüksek olan bazı bitkiler için çevre sıcaklığını etkili bir şekilde kontrol edebilir.

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Yarı iletken nedir? Sektörün mevcut durumu nedir? Çin'de hangisi daha güçlü?

    İletken olarak genellikle altın, gümüş, bakır, demir, kalay ve alüminyum gibi iletkenliği iyi olan metalleri kullanırız. Aynı zamanda kömür, yapay kristaller, amber, seramik vb. gibi iletkenliği zayıf olan malzemelere yalıtkan denir. O zaman basitçe iletken ile yalıtkan yarı iletken arasındaki malzemeyi adlandırabiliriz.

  • Katman sayısına göre ne tür FPC devre kartları bölünebilir?

    FPC devre kartı, devre katmanlarının sayısına göre tek panel, çift taraflı kart ve çok katmanlı kart olarak ayrılabilir. Ortak çok katmanlı tahta genellikle 4 katmanlı tahta veya 6 katmanlı tahtadır ve karmaşık çok katmanlı tahta düzinelerce katmana ulaşabilir.

  • Bugün, herkesin çipleri anlamasına yardımcı olmayı umarak çiplerle ilgili bilgilerden bahsedeceğiz!

    1. Çiplere giriş Çip nedir? Çip, elektronik bir cihazın beyniyle karşılaştırılabilecek entegre bir devredir. Çip üzerindeki bileşenler; bilgi işleme, veri depolama, hesaplama yapma ve işlemleri kontrol etme gibi çeşitli görevleri yerine getirebilir. Neden çip deniyor? "Çekirdek" çekirdeği ve merkezi temsil eder ve "çip" ince bir parçayı veya parçayı temsil eder. Çip, tüm devre sisteminin temel parçası olarak anahtar devre yapılarını bütünleştiren, yarı iletken malzemelerden yapılmış ince bir parçadır.

  • FPC devre kartının kaynak işlemi

    Şu anda, iki genel FPC kaynak işlemi vardır, biri kalay pres kaynağı, diğeri ise manuel sürükleme kaynağı.

Talep Gönder