Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AP9161R FPC

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCKU035-2FFVA1156i

    XCKU035-2FFVA1156i

    XCKU035-2FFVA1156i XILINX XCKU035-1FFVA1156I Kintex® Ultrascale ™ Alan programlanabilir kapı dizileri, orta menzilli cihazlarda ve yeni nesil alıcı olarak son derece yüksek sinyal işleme bant genişliği elde edebilir. FPGA, programlanabilir bir ara bağlantı sistemi aracılığıyla bağlanan bir yapılandırılabilir mantık bloğu (CLB) matrisine dayanan bir yarı iletken cihazıdır.
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C, Xilinx tarafından üretilen bir FPGA türüdür (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi). Bu özel FPGA, 43.661 Mantık Hücresine sahiptir, 400 MHz'e kadar bir hızda çalışır ve 1,3 Mb Blok RAM, 180 DSP Dilim ve 167 kullanıcı I/O'ya sahiptir.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    ​XC7K160T-1FFG676I, Xilinx tarafından üretilen, Kintex-7 serisine ait, aşağıdaki ana özelliklere ve parametrelere sahip bir FPGA yongasıdır:
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I, Artix serisine ait Xilinx tarafından piyasaya sürülen yüksek performanslı bir FPGA yongasıdır. Bu çip, gelişmiş 28 nanometre işlem teknolojisini benimser ve çeşitli karmaşık dijital devre tasarımı gereksinimlerini karşılayabilen 200000'e kadar mantık birimine sahiptir. XC7A200T-2SBG484I yongası aşağıdaki özelliklere ve avantajlara sahiptir:
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​XC7Z020-1CLG400I çip üzerinde gömülü sistem (SoC), 7 serisi programlanabilir mantığı (6,6M mantık birimlerine ve 12,5Gb/s'ye kadar alıcı-vericiye kadar) entegre eden çift çekirdekli ARM Cortex-A9 işlemci yapılandırmasını benimser ve çeşitli gömülü uygulamalar için son derece farklılaştırılmış tasarım sağlar uygulamalar.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çipin tanıtımı

    Çip, aynı zamanda mikro devre, mikro çip, entegre devre (IC) olarak da bilinir. Çok küçük olan ve çoğunlukla bilgisayarların veya diğer elektronik ekipmanların parçası olan, entegre devreler içeren silikon çipi ifade eder.

  • Çok katmanlı panoların avantajları ve dezavantajları

    Çok katmanlı levhalar 1961'de icat edildi. Üretim yöntemi genellikle önce iç katman grafiklerini yapmak, ardından tek taraflı veya çift taraflı bir alt tabaka yapmak için baskı ve dağlama yöntemini kullanmak ve onu belirlenen ara katmana dahil etmek ve ardından ısıtın, bastırın ve yapıştırın. Sonraki delmeye gelince, çift taraflı levhanın kaplanmış delik açma yöntemiyle aynıdır.

  • Çiplerin görevleri nelerdir

    Günümüzde otomobil endüstrisi zeka, ağ oluşturma ve paylaşıma doğru gelişiyor. ADAS ve otomatik sürüş teknolojisi de hızla ilerliyor

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Çin'de çiplerin gelecekteki gelişme beklentisi nedir?

    Çipler aynı zamanda entegre devreler ve mikro devreler olarak da bilinir. Cep telefonu çipleri de bunların önemli bir koludur. Günümüzde herkesin kullandığı akıllı telefonların tüm fonksiyonları cep telefonu çiplerine bağlıdır. Çipsiz cep telefonları tuğlalardan bile daha kötüdür. Cep telefonlarının büyük ölçüde çiplere bağımlı olduğu görülüyor. Çip teknolojisi mobil iletişimin gelecekteki gelişimini doğrudan etkiliyor.

  • Apple'ın PCB tedarik zincirine yeni gelişi artmalı

    Apple'ın Mart 2017 sonunda iPad Pro gibi yeni ürünleri en hızlı şekilde piyasaya sürdüğü, hisse senedi fiyatının iki gün boyunca kapandığı söylentileri var.

Talep Gönder