Ürün:% s
Ev > Ürün:% s > AP8545R FPC

Ürün:% s

HONTEC'in temel değerleri "profesyonel, dürüstlük, kalite, yeniliktir", Bilim ve Teknolojiye Dayalı Zenginleştirme İşine bağlı, bilimsel yönetim yolu, "Yeteneğe ve teknolojiye dayanarak, yüksek kaliteli ürün ve hizmetler sağlar , müşterilerin maksimum başarı elde etmek yardımcı olmak için "iş felsefesi, sanayi deneyimli yüksek kaliteli yönetim personeli ve teknik personel bir grup var.Fabrikamız çok katmanlı PCB, HDI PCB, ağır bakır PCB, seramik PCB, gömülü bakır sikke PCB sağlar.Ürünlerimizi fabrikamızdan satın almaya hoş geldiniz.

ilgili ürünler

Sıcak Ürünler

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I, Xilinx tarafından üretilen ve Xilinx'in XCVU7P serisine ait bir FPGA yongasıdır. Bu çip, yüksek hızlı bağlantı özelliklerine sahiptir ve 150G Interlake ve 100G Ethernet MAC çekirdeklerini destekleyerek yüksek hızlı veri iletimi ve işlemeye olanak tanır.
  • Megtron6 ​​yüksek hızlı PCB

    Megtron6 ​​yüksek hızlı PCB

    Megtron6 ​​yüksek hızlı PCB sadece yüksek hızlı bileşenlere değil, aynı zamanda dahice ve dikkatli tasarıma da ihtiyaç duyar. Cihaz simülasyonunun önemi dijital ile aynıdır. Yüksek hızlı sistemde gürültü temel bir husustur. Yüksek frekans radyasyon ve ardından parazit üretecektir.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N, Intel (eski adıyla Altera Corporation) tarafından üretilen ve Stratix® V GX serisine ait bir Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) cihazıdır. Bu cihaz, gelişmiş özelliklerin ve yeteneklerin bir kombinasyonunu sunar
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C, endüstriyel kontrol, telekomünikasyon ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda kullanıma uygundur. Cihaz, kullanımı kolay arayüzü, yüksek verimliliği ve termal performansıyla tanınıyor ve bu da onu çok çeşitli güç yönetimi uygulamaları için ideal bir seçim haline getiriyor.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I, önceki nesle kıyasla iki katına çıkarak en iyi maliyet performans oranını optimize ederek yeni bir FPGA sınıfına ulaştı.
  • İlgili Blog
  • Yorumlar

  • Çok katmanlı devre kartlarında kabarma nedenleri ve çözümleri

    Çok katmanlı devre kartının kabarmasının nedenleri

  • Noeller sizin için bir kahkaha ve gerçek eğlence zamanı olsun

    HONTEC, devam eden desteğiniz için herkese teşekkür eder ve gelecekte daha iyi bir işbirliğine sahip olabileceğimizi umar.

  • LCD panellerin üretim kapasitesinde bir sınırlama yoktur

    Geçmişte, panel dış dünya tarafından bir gün batımı endüstrisi olarak selamlandı. Bu bağlamda, International Data Information Corporation (IDC) panel endüstrisinin gelişimi konusunda hala çok iyimser olduğunu söyledi.

  • Yarı iletkenler ve çipler aynı kavram mıdır?

    Çip, yarı iletken bileşen ürünleri için genel bir terimdir. Elektronikte, devrelerin (esas olarak yarı iletken cihazlar ve pasif bileşenler dahil) minyatürleştirilmesine yönelik bir yöntemdir ve genellikle yarı iletken levhaların yüzeyinde üretilir. Entegre devre, mikro devre veya mikro olarak da bilinir

  • Ağır bakır PCB'nin termal stres işleme kalitesi

    Bir devre tasarlarken, termal stres gibi faktörler çok önemlidir ve mühendisler termal stresi mümkün olduğunca ortadan kaldırmalıdır. Zamanla, PCB üretim süreçleri gelişmeye devam etti ve alüminyum PCB'ler gibi çeşitli PCB teknolojileri icat edildi. termal stresi kaldırabilir. Devreyi korurken güç bütçesini en aza indirmek ağır bakır PCB tasarımcılarının çıkarınadır. Isı yayılım performansı ile performans ve çevre dostu tasarım.

  • Tıkanma çözümü ile PCB devre kartının ayrıntılı açıklaması

    Geçiş deliği, geçiş deliği olarak da adlandırılır. Müşteri gereksinimlerini karşılamak için, geçiş delikleri PCB işleminde kapatılmalıdır. Uygulama yoluyla, geleneksel alüminyum levha takma işlemi değiştirilirse ve tahta yüzey lehim maskesini ve takmayı tamamlamak için beyaz örgü kullanılırsa, takma sürecinde, PCB üretiminin istikrarlı olabileceği ve kalite olduğu bulunmuştur. güvenilir.

Talep Gönder